ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
3 Термины и определения
В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194", а также следующие термины с
соответствующими определениями. Терминам присвоены буквенно-цифровые обозначения, предна
значенные для регистрации и упорядочивания дефектов или индикации процесса.
3.1 общие характеристики (general characterizations): Параметры или характеристики изготов
ленного печатного узла, по которым проводится сравнение на соответствие требованиям конструк
торской документации.
3.1.1 регистрация дефектов (defect registration): Система сбора данных о свойствах печатного
узла, связанных с нарушениями технологической операции или дефектами готового изделия; сбор
данных осуществляется перед проведением доработок или ремонта.
3.1.2 операция (subprocesses). Составная часть процесса производства печатных узлов, для
которой могут быть определены дефекты и показатели отклонений, устанавливающие недопустимые
свойства.
3.1.3 паяное соединение (printed board solder joint): Электромеханическое соединение метал
лических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием
припоя.
П р и м е ч а н и е — См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяно
го соединения с избытком припоя, непропая. перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соеди
нения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.
3.2нанесение паяльной пасты (Р0) [solder paste application (Р0)]: Операция нанесения паяль
ной пасты на контактные площадки печатных плат или структур межсоединений для проведения
дальнейшей пайки оплавлением.
3.2.1 смещение паяльной пасты (Р1) [paste misalignment (Р1)]: Смещение контура нанесенной
паяльной пасты относительно посадочного места, используемого для монтажа компонентов на пе
чатной плате или на структуре межсоединений.
3.2.2 избыток паяльной пасты (Р2) [excessive paste (Р2)]: Превышение линейных размеров кон
тура или объема нанесенной паяльной пасты относительно заданных в технологическом процессе.
3.2.3 недостаток или отсутствие пасты (РЗ) [insufficient/no paste (P3)J: Линейные размеры кон
тура или объем нанесенной паяльной пасты менее заданных в технологическом процессе.
3.2.4 смазанный контур паяльной пасты (Р4) [paste smearing (P4)J: Нанесенная паяльная па
ста не имеет четкого контура и формы относительно контактной площадки.
3.2.5 перемычки (мостики припоя) (Р5) [paste bridging (Р5)]: Нанесенная паяльная паста, гео
метрические размеры и форма контура которой приводят к замыканию соседних элементов проводя
щего рисунка.
3.2.6 контур паяльной пасты (Р6) [paste deposit shape (Р6)]: Граница паяльной пасты, нане
сенной на контактную площадку печатной платы через трафарет.
3.3 применение клея (АО) [adhesive application (АО)]: Операция нанесения клея на поверхность
печатной платы или структуры межсоединений, предназначенная для предохранения компонентов от
перемещения в процессе сборки и монтажа.
3.3.1 смещение клея (А1) [adhesive misalignment (А1)]: Смещение контура нанесенного клея от
носительно места на базовом материале, заданного в технологическом процессе монтажа.
3.3.2 избыток клея (А2) [excessive adhesive (А2)]: Геометрические размеры пятна клея превы
шают заданные в параметрах процесса монтажа.
3.3.3 недостаток или отсутствие клея (АЗ) [insufficient/no adhesive (АЗ)]: Геометрические раз
меры клея менее заданных в параметрах процесса, либо полное отсутствие клея.
3.3.4 сгущение клея или загрязнение клеем (А4) [adhesive stringing’contamination (А4)]: Нали
чие на базовом основании сгустков клея в виде нитей, потерявшего способность к растеканию, или
наличие клея на контактной площадке.
3.3.5 клей в виде точек (А5) [adhesive dot shape (А5)]: Рисунок клея в виде растра точек.
3.4 установка компонентов (СО) (component placement (СО)]: Операция установки электронных
или электромеханических компонентов с их предварительной фиксацией на печатные платы или
структуры межсоединений.
3.4.1смещение компонента (С1) [component misalignment (С1)]: Размещение, установка элек
тронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с кон
тактными площадками и монтажными отверстиями, на которые они должны паяться.
" Некоторые определения из МЭК 60194 были переведены на французский язык.
2