ГОСТ IEC 61188-5-8—2013
Деформируемый контакт
Недеформмруемый контакт
Оспяааиме к я ю ж к т а PBG A
Оепявание коыптеи-аСВад
Эатесгм честй
сплав шарж,
припай/ А
Л
Шар«к «питаете
paiotvsn)
Печатнаяппата
Печатиireплат*
Рисунок 3 - Сравнение соединений для контактов с высоким содержанием
свинца и контактов из эвтектического сплава
4.2.3 Маркировка
Все компоненты должны иметь маркировку обозначения компонента и указателя первого
контакта.
4.2.4 Вид упаковки
Для компонентов BGA допускается применять упаковку в виде лотка или ленты в катушке. В
большинстве случаев, компоненты BGA поставляются в лотках.
4.2.5 Анализ процесса
Компоненты BGA, как правило обрабатывают с помощью стандартного процесса пайки
оплавлением. Компоненты должны выдержать три цикла стандартной системы оплавления,
работающей при температуре от 235 °С до 260 °С. в зависимости от состава припоя. Каждый цикл
должен включать в себя воздействие заданной температуры в течение 60 - 90 с. Пластмассовые
части корпуса BGA, изображенные на рисунке 4. должны выдерживать воздействие температуры.
Данная характеристика может быть проверена в процессе проведения методов испытания,
представленных в IEC 60068-2-58. метод 2 (три цикла с перерывами, в течение которых образцы
остывают).
Рисунок 4 - Корпус BGA (квадратный)
Следует учитывать, что пластмассовые корпуса чувствительны к влажности. Должны быть
предприняты меры предосторожности во время процесса поверхностного монтажа печатных узлов,
чтобы избежать повреждений (расслаиваний, разрывов, др.) влагочувствительных компонентов.
Оперативного контроль просушки корпусов PBGA может потребоваться в основном при пайке
оплавлением корпусов на обе стороны печатной платы.
4.3 Размеры компонентов
В настоящем подразделе представлены размеры компонентов PBGA разных типоразмеров,
необходимые для анализа посадочных мест. Размеры посадочного места могут потребовать
корректировки, если данные о размерах компонента не соответствуют справочным техническим
данным JEDEC (Объединенный совет по разработке электронных устройств) и/или JEITA (Японская
ассоциация отраслей электронной промышленности).
5