ГОСТ IEC 61188-5-8—2013
2 Нормативные ссылки
Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для
недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его
изменения).
IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability,
resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
(Испытания на воздействие окружающей среды. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы
испытания паяемости, стойкости к расплавлению металлизации и к воздействию тепла при пайке
компонентов поверхностного монтажа (SMD)
_
IEC60191-2(всечасти)Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-
Part 2: Dimensions (Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2. Размеры)
IEC 61188-5-1Printed boards and printedboard assemblies -Design and use -
Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (Печатные платы и печатные
узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа
компонентов). Общие требования)
IEC 62090 Product package labels for electronic components using bar code and twodimensional
symbologies (Этикетки упаковочных изделий для электронных блоков, использующие штриховой код и
двухразмерную символику)
3 Общие сведения
3.1 Общее описание компонентов
Семейство компонентов с матрицей контактов характеризуется контактами,которые
располагаются с определенным шагом по рядам и столбцам (образуя матрицу) для формирования
общего количества контактов ввода-вывода. В корпусах семейства BGA в качестве контакта
применяют шарик припоя. Сами корпуса могут иметь квадратную или прямоугольную форму.
Семейство компонентов включает в себя как формованный пластиковый, так и керамический
тип корпуса. Аббревиатуры PBGA (пластиковый корпус с матричным расположением шариковых
контактов), CBGA (керамический корпус с матричным расположением шариковых контактов). FBGA
(корпус с матричным расположением шариковых контактов с малым шагом), а также TBGA (корпус с
матричным расположением шариковых контактов на гибком пленочном основании) также используют
для описания компонентов этого семейства, так как во всех корпусах применяются
матрицы шариковых контактов. Другие решения, расширяющие технические возможности,
такие как дополнительные теплораспределители (теплоотводы) могут быть включены в любой
описываемый вид корпуса.
В рамках семейства компонентов существует несколько вариантов шага контактов в пределах
от 1.50 до 0,25 мм. как представлено в таблице 1. Мелкий шаг контактов (менее 0.40 мм)
предусматривается для использования в конструкциях компонентов, которые будут разрабатываться
в будущем.
2