ГОСТ IEC 61188-5-8—2013
5 Корпус FBGA (квадратные)
Находится на рассмотрении.
6 Корпус BGA (прямоугольные)
6.1 Область применения
В настоящем разделе представлены размеры корпусов и посадочного места для прямоугольных
корпусов BGA (корпус с матрицей шариковых контактов). Также рассматривается основная
конструкция компонента BGA. В конце настоящего раздела перечислены допуски и заданные
размеры паяного соединения, используемые для получения размеров посадочного места.
6.2 Описание компонентов
Компоненты BGA широко применяются в коммерческой, промышленной или военной
электронике.
6.2.1 Основная конструкция
Корпус с матричным расположением шариковых контактов был разработан для применения в
тех устройствах, где требуются малая высота и высокая плотность монтажа компонентов.
Компоненты BGA могут иметь различные конструктивные решения. Различные конструктивные
решения включают в себя:
- метод крепления кристалла (проволочный монтаж, монтаж методом перевернутого кристалла
и
др.);
- материал для подложек (органический жесткий или гибкий материал, керамический и др.);
- метод защиты устройства от воздействий внешней среды (капсулирование в пластике,
герметизация и др.).
Для всех конструктивных решений допускается использовать одинаковые посадочные места,
представленные в настоящем разделе. Сами компоненты могут быть использованы во многих
печатных узлах различных устройств.
6.2.2 Материал контакта
Шариковые контакты компонентов BGA могут состоять из различных металлических сплавов.
Некоторые контакты включают в себя шарики с содержанием свинца: 37Pb63Sn, 90Pb10Sn, 95Pb5Sn, в
то время как другие контакты не содержат свинца в принципе: Sn96.5Ag3.0Cu0,5, Sn96,5Ag3.5. Sn-
9Zn-0.003AI. Рекомендуется использование того же сплава в составе паяльной пасты для монтажа
шариковых контактов компонентов BGA к базовому основанию. Однако для недеформируемых
шариковых контактов требуется паста, которая больше соответствует температуре оплавления.
6.2.3 Маркировка
Все компоненты должны иметь маркировку обозначения компонента и указателя первого
контакта.
6.2.4 Вид упаковки
Для компонентов BGA допускается применять упаковку в виде лотка или ленты в катушке. В
большинстве случаев компоненты BGA поставляют в лотках.
6.2.5 Анализ процесса
Компоненты BGA. как правило, обрабатывают с помощью стандартного процесса пайки
оплавлением. Компоненты должны выдерживать три цикла стандартной системы оплавления,
работающей при температуре от 235 °С до 260 °С. в зависимости от состава припоя. Каждый цикл
должен включать в себя воздействие заданной температурой в течение 60 - 90 с. Пластмассовые
части корпуса BGA должны выдерживать воздействие температуры. Данная характеристика может
быть проверена в процессе проведения методов испытания, представленных в IEC 60068-2-58. метод 2
(три цикла с перерывами, в течение которых образцы остывают).
Следует учитывать, что пластмассовые корпуса чувствительны к влажности. Должны быть
предприняты меры предосторожности во время процесса поверхностного монтажа печатных узлов,
чтобы избежать повреждений (расслаиваний, разрывов, др.) влагочувствительных компонентов.
Оперативный контрол просушки корпусов PBGA может потребоваться в основном при пайке
оплавлением корпусов на обе стороны печатной платы.
6.3 Размеры компонентов (прямоугольных)
В настоящем подразделе представлены размеры компонентов PBGA разных типоразмеров,
необходимые для анализа посадочных мест. Информация в таблице 8 представлена для
компонентов с полностью заполненной матрицей контактов. В случае необходимости производитель
компонентов может убрать незадействованные контакты (шариковые), для того чтобы установить
окончательную конструкцию компонента.
19