ГОСТ IEC 62326-4-1—2013
Т а б л и ц а 2 - Характеристики изделия
ХарактеристикаКод
В
та
О
Ра
б
з
щ
м
а
е
я
р
т
п
о
о
л
д
щ
и
и
а
н
г
а
он
п
а
л
л
а
и
т
,
ы
м
,
м
мм
А
12345
S150 250 350 450 550
S 0.51.01.62.02,5
6789
650 750 850 >850
3.55.06.5>6.5
ё
Число проводящих слоев3-45-67-89-12 13-16 17-20 21-24 25-28 >28
Отверстие
Диаметр
неметаллизированного
г 0.6
0.5
0.4
0.35
0.300.250,20 0.15 <0.15
отверстия, мм
Поле допуска диаметра
отверстия, мм
В
г о.зоо 0,250 0.200 0.150 0.125 0.100 0.075 0.050 <0.050
Поле позиционного
допуска**,мм
г 0.60 0.500.400.30 0.250.200.15 0.10 <0.10
о
&
Металлиз
ация
(виутренн
ие слои)
¥
|
г 0.500 0.350 0.250
0.200 0.150
0.125 0.100 0.075 <0.075
г 0.300 0,250 0.200
С
0.150 0.125
0.100 0.075 0.050 < 0.050
г
0.60
0.500.40
0.30 0.25
0.200.15 0.10 <0.10
Металлиз
ация
слои)
Наименьший
зазор, мм
Наименьшая
ширина, мм
Наименьший -
наибольший
технологический
припуск, мм
Наименьший
зазор, мм
г 0.500 0.350 0.250
0.200 0.150
0.125 0.100 0.075 <0.075
Наименьшая
ширина, мм
г 0.300 0.250 0.200
D
0.150 0.125
0.100 0.075 0.050 <0.050
Наименьший -
наибольший
технологический
припуск, мм
г 0.150 0.100 0.075
0.050 0.040
0 030 0.025 0.020 < 0.020
Расположение
Расположение элементов
(проводящих и
непроводящих). Поле
позиционного допуска**’,
Ег
0.60
0,500.400.30 0.250.200.15 0.10 <0.10
мм
Сетка (или шаг) может быть вычислена следующим образом:
Наименьший зазор проводника + технологический припуск проводника + наименьшая ширина проводника.
*»’ Поле позиционного допуска.
-*п<ил»кммыйдопускосиотверстия’;
■ one допускавдиаметральном еысвкеннк.
- JJMTJL’tp ОШврСТИЯ
допускдиаметра отверстия.
- IIH
4
W- позиционного допускеотверстия;
во
во
(И ) •прмк»*1 максимуме материала
Звтмэтетаоттс*
|СМ
хмжо
26
Ю .
6 4 6 8
)
3.3 Характеристики технологического процесса
Образцы ОПС должны быть изготовлены по одному или нескольким технологическим
процессам, приведенным в таблице 3. Технологические процессы, приведенные в таблице 3.
являются типовыми технологическими процессами, применяемыми на предприятиях изготовителях
печатных плат. Эти процессы включают в себя создание технологической оснастки и основного
рисунка W. процессы металлизации X. нанесения покрытия Y и контроль Z.
3