ГОСТ IEC 62326-4-1—2013
Плата имеет следующие характеристики:
(А356)максимальный размер платы по диагонали 350 мм.
максимальная общая толщина платы 2.5 мм,
максимальное число проводящих слоев 20;
(В435)минимальный диаметр отверстий после сверления 0.35 мм.
минимальное поле допуска сверленых отверстий 0,200 мм.
минимальный допуск позиционирования отверстий 0.25 мм:
(С456)минимальный электрический зазор (внутренний слой) 0,200 мм,
минимальная ширина проводника {внутренний слой) 0.125 мм.
минимальный технологический припуск проводника (внутренний спой)
0.030 мм:
(D334)минимальный электрический зазор (внешний слой) 0.250 мм.
минимальная ширина проводника {внешний слой) 0,200 мм.
минимальный технологический припуск проводника (внешний слой) 0.050 м;
(Е6)наименьший позиционный допуск расположения элемента 0.20 мм.
Имеются следующая инструментальная оснастка и процессы:
(W416)
генерация рисунка плоттером,
использование данных САПР (электронный формат),
фотометод и прямое формирование рисунка;
(Х2732)
предварительная общая металлизация.
электролитическое осаждение меди, полуаддитивный метод: металлизация химическим
методом (аддитивный метод).
оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие,
золочение;
(Y150)
припой (нанесенный накаткой),
неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное
покрытие (нанесение рисунка сеткографией):
(Z3)
электрический и оптический контроль.
электрические проверки целостности цепей и оптический контроль.
5 Испытания для подтверждения соответствия уровня производства
5.1 Программа испытаний производства
Программа испытаний производства и число испытуемых образцов должны соответствовать
таблице 4.
Последовательность испытаний приведена в IEC 62326-4 (раздел 6).
5.2 Характеристики
Характеристики, приведенные в таблице 4. должны быть протестированы. Необходимо
применять методы и режимы испытаний, приведенные в таблице 4 для соответствующего класса
качества. Требования, приведенные в таблице 4. следует выполнять.
Дефекты не допускаются.
6