ГОСТ IEC 62326-4-1-2013; Страница 58

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ IEC 62326-4-2013 Печатные платы. Част ь 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия (Настоящий стандарт применяют к жестким многослойным печатным платам независимо способа их изготовления. Настоящий стандарт - база, на основе которой составляют соглашения между производителем и пользователем. В настоящем стандарте приведена дополнительная информация, которой необходимо дополнить общие технические условия IEC 62326-1 в отношении печатных плат, приемку которых предполагается проводить в соответствии с Системой оценки качества электронных компонентов (IECQ). В настоящем стандарте установлены однообразные требования к печатным платам, заданы характеристики, используемые при оценке печатных плат, и методы, используемые для испытания печатных плат на соответствие качества (при контроле по партиям, контроле процессов и периодическом контроле)) ГОСТ Р 56085-2014 Нанотехнологии. Часть 4. Материалы наноструктурированные. Термины и определения (Настоящий стандарт является частью серии стандартов ИСО/TС 80004 и устанавливает термины и определения понятий в области нанотехнологий, относящихся к наноструктурированным материалам. Настоящий стандарт не распространяется на материалы, имеющие топографические или композиционные свойства в нанодиапазоне, т. к. этого недостаточно для отнесения материала к наноструктурированным. Настоящий стандарт предназначен для обеспечения взаимопонимания между организациями и отдельными специалистами, осуществляющими свою деятельность в области нанотехнологий) ГОСТ Р ИСО 29783-1-2014 Протезирование и ортезирование. Словарь. Часть 1. Нормальная ходьба (Настоящий стандарт устанавливает словарь терминов для описания нормальной ходьбы)

Страница 58

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 62326-4-1—2013

[1]IEC 61188-1

[2]IEC 61188-5

[3]IEC 61249-2-7

[4]IEC 61249-2-9

(5)IEC 61249-2-11

[6]IEC 61249-4-1

[7]IEC 61249-8-5

Приложение C

(справочное)

Библиография

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1:

Generic design and use requirements for printed boards and printed board

assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.

Часть 1. Общие требования к проектированию и применению печатных

плат и печатных узлов (на рассмотрении))

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5:

Sectional design and use requirements for printed boards and printed board

assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.

Часть 5. Частичные требования к проектированию и применению

печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении))

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set

for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven

glass laminate (under consideration)

(Материал для структур межсоединений. Часть 2-7. Технические

условия, установленные к армированным материалам основания,

фолыированным и нефольгированным. Листы слоистые на основе

тканого стекловолокна, пропитанного эпоксидным связующим (на

рассмотрении))

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for

reinforcedbasematerials,cladandunclad -Section9:

Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under

consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-9. Технические

условия, установленные к армированным материалам основания,

фолыированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые

наосноветканогостекловолокна,пропитанного

бисмалеимидным/триазиновым модифицированным эпоксидным

связующим (на рассмотрении))

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for

reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass

laminate (under consideration

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-11. Технические

условия, установленные к армированным материалам основания,

фолыированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые

наосноветканогостекловолокна,пропитанногополиимидным

модифицированным эпоксидным связующим (на рассмотрении))

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set

for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) -

Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 4-1. Технические

условия, установленные к материалам препрега. нефольгированным

(для изготовления многослойных плат. Препреги на основе тканого

стекловолокна с эпоксидным связующим (на рассмотрении))

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for

non- conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating

(under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 8-5. Технические

условия, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям.

Неудаляемое полимерное покрытие (на рассмотрении))