ГОСТ IEC 62326-4-1-2013; Страница 5

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ IEC 62326-4-2013 Печатные платы. Част ь 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия (Настоящий стандарт применяют к жестким многослойным печатным платам независимо способа их изготовления. Настоящий стандарт - база, на основе которой составляют соглашения между производителем и пользователем. В настоящем стандарте приведена дополнительная информация, которой необходимо дополнить общие технические условия IEC 62326-1 в отношении печатных плат, приемку которых предполагается проводить в соответствии с Системой оценки качества электронных компонентов (IECQ). В настоящем стандарте установлены однообразные требования к печатным платам, заданы характеристики, используемые при оценке печатных плат, и методы, используемые для испытания печатных плат на соответствие качества (при контроле по партиям, контроле процессов и периодическом контроле)) ГОСТ Р 56085-2014 Нанотехнологии. Часть 4. Материалы наноструктурированные. Термины и определения (Настоящий стандарт является частью серии стандартов ИСО/TС 80004 и устанавливает термины и определения понятий в области нанотехнологий, относящихся к наноструктурированным материалам. Настоящий стандарт не распространяется на материалы, имеющие топографические или композиционные свойства в нанодиапазоне, т. к. этого недостаточно для отнесения материала к наноструктурированным. Настоящий стандарт предназначен для обеспечения взаимопонимания между организациями и отдельными специалистами, осуществляющими свою деятельность в области нанотехнологий) ГОСТ Р ИСО 29783-1-2014 Протезирование и ортезирование. Словарь. Часть 1. Нормальная ходьба (Настоящий стандарт устанавливает словарь терминов для описания нормальной ходьбы)

Страница 5

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 62326-4-1—2013

М Е Ж Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р Т

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Ч а с т ь 4-1

Жесткие многослойные печатные платы с можслойными соединениями

Технические условия

Требования соответствия

Классы качества А, В, С

Printed boards. Part 4-1: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections.

Sectional specification. Section 1: Capability Detail Specification.

Performance levels A. В and C

Дата введения — 2015—03—01

1 Область применения

Настоящиетребованиясоответствия(ТС)основанынаIEC62326-4.Требования

распространяются на жесткие многослойные печатные платы, изготовленные из материалов,

указанных в 3.1. Требования содержат описание образца для подтверждения соответствия (ОПС),

испытуемые параметры, методы испытания, условия испытаний и требования, которые необходимо

выполнять при испытании на соответствие классам качества А. В или С.

2 Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для

датированных ссылок применяют только указанноеиздание ссылочного документа. Для

недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его

изменения).

IEC 60068-2-3:1969 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ca: Damp heat, steady state

(Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са:

Влажное тепло, постоянный режим)

IEC 60068-2-20:1979 Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering Basic environmental

testing procedures - Part 2: Tests. - Test T: Soldering (Основные методы испытаний на воздействие

внешних факторов Часть 2. Испытания. Испытание Т. Пайка)

IEC 60068-2-38:1974 Environmental testing -Part 2: Tests -Test Z’AD: Composite

temperature/humidity cyclic test (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов.

Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD. Составное циклическое испытание на воздействие

температуры и влажности)

IEC 61249-3-3:1991 Base materials for printed circuits - Part 3: Special materials used in connection

with printed circuits - Specification No. 3: Permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the

fabrication of printed boards (Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур.

Часть 3-3. Специальные материалы, используемые в печатных схемах Технические требования No 3.

Материалы постоянных полимерных покрытий (паяльный резист) для использования при

изготовлении печатных плат)

IEC/FDIS 61189-3 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies -

Part 3: Test methods for interconnection structures (Методы испытаний электрических материалов,

печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний

материалов для структур межсоединений)’1

IEC 62326-1:1996 Printed boards - Part 1: Generic specification (Печатные платы. Часть 1. Общие

технические условия)

IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections -

Sectional specification (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с

межслойными соединениями. Технические условия)

’’ На момент публикации настоящего стандарта документ находится на стадии окончательного проекта

международного стандарта.

Издание официальное