ГОСТР 55491— 2013
Рисунок43 с - Установка новой площадки
Рисунок43 d- Припайка перемычки из фольгик
хвостовой части новой площадки BGA
Рисунок43 в - Припайка провода к перемычке из фольги, приклеенной
эпоксиднымсоставом
5.11.4Метод сквозных перемычек используют для добавления перемычки из фольги в зону рас
положения компонента BGA путем пропускания перемычки через отверстие в плате при доработке и
модификации.
Метод применяют при наличии слепого переходного отверстия, когда другие методы перехода
электрической цепи на другую сторону непригодны.
Для установки перемычки из фольги при модификации электрической связи с контактной пло
щадки переходного металлизированного отверстия, соединенного с выбранной контактной площадкой
BGA, удаляют паяльную маску, а для пропускания перемычки через печатную плату с помощью тор
цевой фрезы и прецизионной системы фрезеруют сквозное отверстие необходимого размера в точно
выбранных координатах. Допускается перерезать внутренние слои земля/питание. не допускается по
вреждение проводящего рисунка на внутренних сигнальных слоях многослойной печатной платы.
Перемычку из фольги выбирают в соответствии с 5.11.3 настоящего стандарта.
В фрезерованное отверстие вставляют тефлоновую трубку соответствующего размера, предна
значенную для изоляции перемычки и предотвращения ее замыкания с внутренними слоями платы.
Один конец перемычки вставляют в металлизированное отверстие, соединенное с площадкой BGA. и
припаивают к нему, второй конец перемычки пропускают через тефлоновую трубку и к выступающему из
тефлоновой трубки концу перемычки припаивают тонкий провод, как указано в 5.11.3 настоящего
стандарта.
Другой конец тонкого провода припаивают к месту соединения в соответствии с электрической
схемой.
Верхнюю и нижнюю части перемычки покрывают эпоксидным составом, который изолирует неза
щищенные концы перемычки и приклеивают ее к основе печатной платы. Уровень эпоксидного покры тия
должен быть ниже уровня площадки BGA.
Процесс модификации представлен на рисунках 44 а. 44 Ь. 44 с. 44 d.
37