ГОСТР 55491— 2013
- диаметр фланца должен быть таким, чтобы он не касался расположенных рядом проводников
печатной платы. Расстояние от края фланца до смежного проводника должно быть не меньше мини
мально допустимого для данной печатной платы;
- диаметр отверстия, просверленного для установки пистона, должен превышать внешний диа
метр пистона на 0.025-0.125 мм.
При установке пистона, при необходимости, его фланцем может быть прижат новый проводник.
После установки пистона его фланцы припаивают к контактным площадкам на поверхности печатной
платы.
Процесс ремонта представлен на рисунках 39 а. 39 Ь.
__Л._
Рисунок 39 Ь- Завершенный ремонт
Рисунок39а - Зажатиефланцем пистона нового
печатного проводника
5.10.3Ремонт методом двойной стенки применяютдля металлизированных отверстий многослой
ных печатных плат с поврежденными контактными площадками на наружных слоях платы, но с отсут ствием
повреждения на стенках отверстия.
Для ремонта применяют пистон, критерии выбора которого соответствуют критериям, изложен
ным в 5.10.2. Последствием применения такого метода ремонта будет уменьшение внутреннегодиаме
тра отверстия. Обязательным условием является соблюдение требования к минимальному диаметру
отверстия на данной печатной плате.
Процесс ремонта представлен на рисунках 40 а, 40 Ь.
Рисунок40 а- Установка пистона вотверстиеРисунок40 Ь- Завершенный ремонт
5.10.4Метод установки пистона с плоской посадкой применяют для ремонта переходного отвер
стия многослойной печатной платы, соединенного с внутренним слоем, причем к этому отверстию не
присоединяют проводники на наружных слоях платы.
Восстановление контакта с внутренним слоем осуществляют припаиванием втулки пистона к
вскрытому внутреннему слою и герметизацией соединения высокопрочным эпоксидным составом.
Критерии выбора пистона аналогичны 5.10.2.
Подлежащее ремонтуотверстие рассверливают до диаметра, необходимогодля установки писто
на. Диаметр просверленного отверстия должен превышать внешний диаметр пистона приблизительно
на 0.030 мм.
Затем определяют сторону платы, с которой будут проводить рассверливание для вскрытия вну
треннего слоя. Критерием выбора является отсутствие проводящего рисунка в месте рассверливания.
34