ГОСТР 55491— 2013
В процедуре рассверливания требуется очень точное выполнение отверстия в части его распо
ложения и глубины, для чего необходимо применение прецизионной сверлильной системы с сильным
стереоскопическим микроскопом.
Пистон вставляют в отверстие со стороны, противоположной рассверливанию, его втулку при
паивают к вскрытому внутреннему слою, рассверленное отверстие заполняют эпоксидным составом и
после его отвержения на втулку пистона устанавливают фланец.
Процесс ремонта представлен на рисунках 41 а. 41 Ь, 41 с. 41 d.
Рисунок41 а- Фрезерованиедо вскрытия внутреннего
слоя сигнальныхпроводников или плоскостей
Рисунок41 b - Подпайка втулки пистона к вскрытому
внутреннему спою
Рисунок41 с- Заполнение вскрытогоотверстия
эпоксиднойсмолой
Рисунок41 d - пистона, расклепанная вровень с
поверхностьюплаты
5.10.5Метод загнутой перемычки применяют для ремонта поврежденного отверстия, когда отсут
ствует соединение с внутренними слоями платы.
Для ремонта используют перемычку из облуженного провода, которую вставляют в поврежденное
отверстие и загибают на обе стороны печатной платы так. чтобы загиб лежал вдоль проводящего ри
сунка. Загиб рекомендуется выполнять в форме «С» или «Z». Длина перекрытия загнутой перемычкой
должна быть около1,5 мм. минимальное перекрытие должно быть равно двукратной ширине пере
мычки. Концы загнутой перемычки припаивают к площадкам на поверхности печатной платы, на верх
нюю и боковые поверхности загнутой перемычки наносят эпоксидный состав.
5.11 Ремонт и модификация посадочных мест компонента BGA
5.11.1 Ремонт и модификацию посадочных мест под компонент BGAпроводят по одному из пере
численных ниже методов:
- метод клейкой пленки - применяют для всех типов печатных плат. Уровень квалификации - по
вышенный. уровень соответствия - высокий;
- метод перемычки из фольги - применяютдля жестких и гибких печатных плат. Уровень квалифи
кации - эксперт, уровень соответствия - средний:
- метод сквозных перемычек - применяют для жестких и гибких печатных плат. Уровень квалифи
кации - эксперт, уровень соответствия - высокий.
5.11.2 Метод клейкой пленки используют для замены поврежденной площадки компонента BGA
новой площадкой с нанесенной на обратную ее сторону сухой клейкой пленкой.
Технология ремонта аналогична ремонту печатного проводника и контактной площадки под по
верхностный монтаж и выполняется по правилам 5.7.2.3 и 5.9.4.3 настоящего стандарта.
Процесс ремонта представлен на рисунках 42 а. 42 Ь. 42 с. 42 d.
35