ГОСТ Р 55210—2012/IEC/TR 60664-2-1:2011
Окончание таблицы 18
Расстояние утечки (тепловыеэффекты)
Максимальноеустановившееся
напряжение (пиковое)
500 В
Частота
30 кГц</<100 кГц
Расстояние утечки
0.22 мм
100 кГц< /<200 кГц
0.23 мм
200 кГц </<400 кГц
0.30 мм
400 кГц </<700 кГц
0.48 мм
700 кГц < /<1 МГц
1.80 мм
1МГц < / < 2 МГц
24.00 мм
Степень загрязнения
2
Повышающий коэффициент
1.2 для значений по таблице 2
МЭК 60664-4
Примечание — В местах, где изоляционный промежуток и расстояние утечки не могут различаться
(например, на печатныхплатах), применяют большее расстояние. Поэтому минимальный изоляционный проме
жуток и расстояние утечки для печатных плат для частот до 100 кГц составляет 0.22 мм. для других конструкций
для частот до 700 кГц — 1.20 мм.
38