ГОСТ Р 55210—2012/1ЕСГГЯ 60664-2-1:2011
Примечание
1
— Технические комитеты, ответственные заоборудование, изоляция которого кратковре
менно находится под воздействием напряжения, могут установить допустимые расстояния утечки менее указан
ных в МЭК 60664-1, (приложение F. таблица F.4).
Расстояния утечки для основной и дополнительной изоляции выбирают по МЭК 60664-1 (прило
жение F. таблица F.4) для:
- адаптированных напряжений, приведенных в МЭК 60664-1 (приложение F, таблица F.3a. графы 2
и 3) соответственно паспортному напряжению низковольтной сети питания;
- номинального напряжения изоляции согласно МЭК 60664-1 (подпункт 4.3.2.2.1);
- напряжения, указанного в МЭК 60664-1 (подпункт 4.3.2.2.1).
Примечание 2 — Степень загрязнения, изоляционный материал, механические нагрузки и эксплуатаци
онные условия окружающей среды для дополнительной изоляции могут отличаться от применяемых для основной
изоляции.
Расстояния утечки для усиленной изоляции равны двойному расстоянию утечки для основной
изоляции из МЭК 60664-1 (приложение F, таблица F.4).
4.4.5 Практическое применение МЭК 60664-3 в части уменьшения воздействия условий ми
кросреды на измерение расстояний утечки
Измерение зазоров между проводниками зависит от условий окружающей среды.
Что касается трекинга, выбор степени загрязнения привязан к условиям макросреды.
Макросреда воздействует на микросреду на поверхности изоляционного материала. Без защит
ных мер условия микросреды и макросреды совпадают.
Есть возможность улучшить условия микросреды на поверхности изоляционного материала с по
мощью применения покрытия, герметизации или опрессовки, как описано в МЭК 60664-3. Такая защита
обеспечивает более благоприятные условия микросреды, позволяя снизить изоляционные промежутки и
расстояния утечки.
Примечание 1— МЭК 60664-3. в основном, посвящен оценке и испытанию применения покрытий на пе
чатных платах. Стандарт также содержит оценку и испытание защиты, выполненной с помощью герметизации или
опрессовки. В последнем случае Технические комитетыдолжны внимательно рассмотреть вопрос о приемлемости
методов проверки и испытания, приведенных в МЭК 60664-3. Изменения в методах проверки и испытания могут
коснуться специальных назначений.
МЭК 60664-3 содержит требования и процедуры испытаний для двух методов постоянной защиты,
применимых ко всем видам защищенных печатных плат, включая поверхность внутренних слоев много
слойных печатных плат, основ печатных плат и комплектов с аналогичной защитой.
Имеются два следующих типа защиты:
* защита типа 1 улучшает микросреду защищаемых частей, защищаемых изоляционных проме
жутков и расстояний утечки и соответствует требованиям к расстояниям, указанным в МЭК 60664-1 и
МЭК 60664-5 для степени загрязнения 1. Между двумя токопроводящими частями существует требова
ние о том, что одна или обе проводящие части вместе со всеми промежутками между ними обеспечи
ваются такой защитой;
- защита типа 2 считается аналогичной твердой изоляции. При такой защите применяются тре
бования к твердой изоляции, указанные в МЭК 60664-1, а промежутки составляют не менее указан ных
в МЭК 60664-3 (таблица 1). Требования к изоляционным промежуткам и расстояниям утечки по МЭК
60664-1 и МЭК 60664-5 не применяются. Мехщу двумя токопроводящими частями существует
требование о том. что одна или обе проводящие части вместе со всеми промежутками между ними
обеспечиваются такой защитой, чтобы не было изоляционных воздушных промежутков между защит
ным материалом, проводящими частями и печатной платой.
Примечание 2 — При частоте свыше 30 кГц к защите типа 2 применяют дополнительные требования к
твердой изоляции согласно МЭК 60664-4.
4.5 Практическое применение серии МЭК 60664 для назначения размеров твердой
изоляции
4.5.1 Общие положения
Иногда твердую изоляцию рассчитывают по данным о пробоях, представляемым изготовителем
изоляционного материала. В таком случае следует учитывать, что такие данные получают в специаль
ных и довольно благоприятных условиях:
- обычно при распространении однородного поля,
12