ГОСТ Р 55210—2012/1ЕСГГЯ 60664-2-1:2011
Примечание 1— Взаимосвязь уровней влажности и относительной влажностью микросреды приведена
в МЭК 60664-5 (таблица 1).
Определение изоляционного промежутка с учетом кратковременных перенапряжений приведено
в МЭК 60664-5 (таблица 2). В МЭК 60664-1, (приложение F, таблица F.2) минимальные изоляционные
промежутки для степеней загрязнения 2, 3 и 4 не приведены. Вместо минимальных изоляционных про
межутков использовано более точное измерение, описанное в 4.4.3 по отношению к возможному про
бою по параллельному пути утечки согласно МЭК 60664-5 (таблица 5).
Для назначения изоляционных промежутков по отношению к установившемуся напряжению изго
товитель определяет максимальное пиковое значение установившегося напряжения, временного пере
напряжения или пиковое значение восстанавливающегося напряжения и выбирает соответствующее
значение по МЭК 60664-5 (таблица 3).
Примечание 2 — Рассматривают случаи А и В согласно МЭК60664-1. 5.1.3 для МЭК 60664-1 (приложе
ние F, таблица F.2) и МЭК 60664-5 (таблица 2).
Примечание 3 — Однако рекомендуется учесть фактор безопасности при измерении по МЭК 60664-5
(таблица 3), поскольку в таблице приведены минимальные размеры по отношению к установившимся
напряжениям.
Данное значение сравнимо со значением по процедуре, примененной в МЭК 60664-5 (таблица 2).
4.4 Практическое применение серии МЭК 60664 для назначения размеров расстояний
утечки
4.4.1 Общие положения
Значения измерений по МЭК 60664-1 не учитывают факта минимального сопротивления изоля
ции. Поэтому, например, в электронном оборудовании по функциональным причинам могут потребо
ваться большие размеры и расширение микросреды на путях утечки. Информация по назначениям
в соответствии с минимальным сопротивлением изоляции приведена в МЭК 60664-5 (приложение А.
таблицы А.1 и А.2).
Для расстояний утечки на материале печатного монтажа только для степеней загрязнения 1 и 2
согласно МЭК 60664-1 применяют пониженные значения. Необходимо обратить внимание на возмож
ное уменьшение размеров или существование другого пути утечки в связи с компонентами.
Назначение расстояний утечки согласно МЭК 60664-5 по отношению к трекингу и пробою по по
верхности материала для размеров 2 мм и менее ведет к уменьшению расстояний.
4.4.2 Практическое применение МЭК 60664-1 (таблица 4) и МЭК 60664-5 (таблица 4) для на
значения расстояний утечки
Предполагается, что сухое загрязнение на поверхности материала обычно не бывает проводя
щим. Однако присутствие воды на поверхности меняет проводимость загрязнения. Высокая проводи
мость позволяет току циркулировать по поверхности материала, как между токоведущими частями, так
и между тоководущими частями и землей. Такие токи обычно называют «блуждающими» токами (по
верхностного разряда). В процессе сушки ток поверхностного разряда прервется, вызвав вспышку на
поверхности, высокая температура которой (около 1200 вС) положит начало разрушению поверхности
изоляционного материала. Неизбежным следствием этого явления является трекинг.
Примечание — Очевидно, что загрязнение степени 4 не пригоднодля назначения расстояний утечки, так
как является постоянно токопроводящей.
Некоторые материалы, например керамика и стекло, не вызывают трекинга ввиду того, что ис
крение не может разорвать химические связи на поверхности этих материалов. По опыту известно, что
материалы, имеющие более высокую характеристику по отношению к трекингу, также имеют приблизи
тельно такой же высокий сравнительный индекс трекингостойкости (СИТ). СИТ определяют по методу,
указанному в МЭК 60112.
Для удобства пользования в МЭК 60664-1 приведены четыре группы материалов:
- материалы группы I — 600 £ СИТ
- материалы группы II — 400 £ СИТ < 600
- материалы группы Ша — 175 £ СИТ < 400
- материалы группы lllb — 100 £ СИТ < 175
10