ГОСТР 50031— 2012
8.1.3.1.5 Изоляционные промежутки, применяемые для микроразъединения
Изоляционные промежутки, применяемые для микроразъединении, должны быть назначены в зави
симости от устойчивости к временным перенапряжениям (см.3.4.4).
Соответствие должнобыть проверено испытаниямипо 9.11.1.3.
8.1.3.1.6 Изоляционные промежутки, применяемые для полного разъединения
Изоляционные промежутки, применяемые для полного разъединения, должны быть назначены в за
висимости от устойчивости к кратковременным перенапряжениям. Они не могут быть меньше значений,
указанных в таблице 1 для основной изоляции. Меньшие размеры промежутков могут быть применены,
если АВО после испытаний по 9.9 и 9.11 способен выдерживать испытание на устойчивость к импульсным
выдерживаемым напряжениям при разомкнутом состоянии контактов.
Соответствие должно быть проверено измерениями илинеобходимымииспытаниямипо 9.7.
б.
8.1.3.2 Расстояния утечки
Расстояния утечки АВО не должны быть менее, чем необходимые для устойчивости к напряжениям,
прикладываемым при нормальном применении с учетом оценки группы материалов и степени загрязнения.
8.1.3.2.1 Расстояния утечки для основной изоляции
Расстояния утечки для основной изоляции недолжны быть менее значений, указанных в таблице 2.
П р и м е ч а н и е — Расстояния утечки не должны быть меньше соответствующих изоляционных
промежутков.
Соотношения между группами материалов и контрольными индексами трекингостойкости (КИТ)
имеют следующие значения.
Материалы группы I ................................................
Материалы группы II...............................................
Материалы группы III а ..........................................
Материалы группы III Ь ...........................................
600 < КИТ
400 £ КИТ < 600
175
<
КИТ < 400
100 5 КИТ <175
Для печатных плат применяются значения сравнительного индекса трекингостойкости (СИТ).
П р и м е ч а н и е — Значения СИТ берутся из МЭК 60112 [7]. применяется раствор А.
Соответствие должнобыть проверено измерениями.
8.1.3.2.2 Расстояния утечки для функциональной изоляции
Расстояния утечки для функциональной изоляции недолжны быть менее значений, указанных в таб
лице 2.
Соответствие должнобыть провереноизмерениями.
П р и м е ч а н и е — Для стекла, керамики и других неорганических материалов, которые не подвержены
воздействию трекинга, расстояния утечки не должны быть больше, чем аналогичные изоляционные промежутки.
Т а б л и ц а 2 — Минимальные расстояния утечки
Минимальные расстояния утечки.
ММ
Для основной изоляции в зависимости от степени загрязнения*1
и труппы материалов
Для печатных плат1’
в зависимости от
степени загрязнения
1
«и
2
е>
1
Ь|
2
3
Рабочее
напряжение.
приложенное
параллельно
утечке. В
Группы материалов
-•
Ilf*
>“
10
0.04
12.50.025
16
0.08
0.040.09
0,1 0
0.42
0 .4 5
1.0
1.05
1.1
2 0
2 50.025
32
0.11
0.040.125
0,14
0.48
0.50
0.53
1.2
1.25
1.3
4 00.025
5 00.025
6 30.04
0.040.16
0.040,18
0.0630,20
0.560.8 01,10
0.600.8 51.20
0.630.9 01.25
1.41.61.8
1.51.71.9
1.61.82.0
8 00.063
1000.10
1250.16
0.1 0 0.22
0.1 6 0.25
0,2 50.28
0.67 0.9 5 1.3
0.74 1.0 1.4
0.751.051.5
1.71.92.1
1.82.02.2
1.92.12.4
19