ГОСТ РМЭК 60065— 2009
Окончание таблицы 11
П р и м е ч а н и я
1 Допускается линейная интерполяция между двумя ближайшими точками, при которой расчетный ин
тервал округляют до следующего более высокого значения на приращение, равное 0,1 мм.
2 Для более высоких значений напряжения допускается использовать таблицу 4 из МЭК 60664-1.
3 Для усиленной изоляции значения путей утечки для основной изоляции, указанные в настоящей табли
це, удваивают.
4 Для определения степени загрязнения см. 13.1.
• Для степени загрязнения 1 минимальное значение пути утечки отсутствует. Минимальное значение
зазора применяют, как это определено в 13.3 или приложении J.
Соответствиепроверяют измерением, принимая во вниманиетребованияприложения Е.
Следующиеусловияявляютсяприменимыми.
Подвижные части устанавливают в самыенеблагоприятные положения.
Для аппарата с обычныминесъемными шнурамипитанияизмеренияпутей уточкивыполняют с
проводниками шнурапитания с наибольшейплощадьюпоперечного сечения, указанной в 15.3.5. а также
без проводников.
При измерении пути утечки от корпуса изоляционного материала через щель или отверстие в
корпусе доступнуюповерхность рассматривают какпроводящую, как будтоеепокрылиметалличес
кой фольгой везде, где возможно прикосновение испытательным пальцем[ислытатвлы<ый щуп В по
МЭК 61032 (см. 9.1.1.2)]. приложенным без заметногоусилия (см. рисунок3. точка В).
П р и м е ч а н и е — Наличие клеящего слоя на изоляционных лентах должно быть учтено при
определении СИТ.
13.5 Печатные платы
13.5.1 Минимальные зазоры и пути утечки между проводниками, один из которых может быть непо
средственно соединен с сетью, на печатных платах, соответствующих требованиям МЭК 60249-2 в части
сопротивления к отслаиванию и прочности покрытия, указанные на рисунке 10. должны удовлетворять
следующим требованиям:
- указанные расстояния применяют настолько, насколько это касается перегрева непосредственно
самих проводников (см. 11.2). но не к установленным компонентам или паяным соединениям;
- покрытиелаком или подобные покрытия, кроме покрытий согласно МЭК 60664-3, не учитывают при
измерении расстояний.
13.5.2 Для покрытия типа В печатных плат изоляция между проводниками должна соответствовать
требованиям МЭК60664-3. Это требование применяют только косновной изоляции.
П р и м е ч а н и е — Для таких печатных плат зазоры и пути утечки под покрытием не рассматривают.
13.6 Комбинированная изоляция
Расстояния между проводящими частями по нескрепленному стыку рассматривают как зазоры и
пути утечки, для которых применяют значения по 13.3 или приложению J и 13.4.Для надежно скрепленных
соединений, выдерживающих следующие испытания, зазоры и пути утечки отсутствуют. В этом
случае применяют требования только 8.8.
Соответствие проверяютосмотром, измерениеми испытанием.
Для
этого
испытанияэмалированныемоточныепровода, если таковые имеются, заменяют не
изолированными проводами.
Материалырассматривают как скрепленные вместе, если они выдерживают следующее испы
тание. Триаппарата, компонента или сборочных узла подвергают 10цикламследующего температур
ного испытания:
-68чпри(Х±2) °С;
• 1ч при (25
±
2) аС: -
2ч при (0± 2) еС:
-
1ч при (25 ± 2) °С,
где X — наивысшая температура, измеренная на аппарате, компоненте или сборочном узле при нор
мальныхусловияхэксплуатацииплюс
10
К.
ую
неменее
8 5
®С.
54