УДК 621.3.(14» 75 002:65$ 512 6:006.354
Группа ТбЗ
Г о с У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Я С Т А Н Д А Р Т С О Ю З А С С Р
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
тверстий.
Получение монтажных и подлежащих металлизации
Требования к типовым
о
технологическим процессам1
г _
fors andardchnological processe
Printed circuit boards. Production оГ mounting
23664—79
-mil plated
t
through
te
holes. Requirements
s
ОКП
M
4995
Срок действия с 01.01 Я1
до 0t.01.95
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовле ния
односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат,
изготовляемых из фолы иронаиного или нсфольгированного гети-
накеа н стеклотекстолита, и устанавливает общие технические тре
бования к типовым технологическим процессам получения мон
тажных и подлежащих металлизации отверстий.
(Измененная редакция, Изм. № t).
I. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
та.
1.1.Получение монтажных и подлежащих металлизации от
верстий должносоответствовать требованиям настоящего стан
дар
I 2. Монтажные н подлежащие металлизации отверстия следу
ет изготовлять штамповкой или сверлением.
1.3. Рекомендации по выбору метода получения монтажных и
подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа про
изводства печатных плат приведены в приложении 1.
1.1— 1.3. (Измененная редакция, Изм. № I).
1.4. Сверление монтажных и подлежащих металлизации от
верстий следует производить на специальных сверлильных станках
и станках с ’числовым программным управлением, аттестованным
по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.
Издание официальное
★
Переиздание с изменениями
Настоящий стандарт не может быть
з
полностью
и
или частично
а
воспроизведен
тиражирован и распространен бе разрешен я Госстандарт России
22
строительство загородного
дома