ГОСТ Р МЭК 60068-2-54—2017
Приложение ДА
(справочное)
Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов
межгосударственным и национальным стандартам
Т а б л и ц а ДА.1
Обозначение ссылочного
международного стандарта
Степень
соответствия
Обозначение и наименование
соответствующего межгосударственного, национального стандарта
IEC 60068-1:1988
NEQ
ГОСТ 11478—88 (МЭК 68-1—88. МЭК 68-2-1—90. МЭК 68-2-2—74.
МЭК 68-2-3—69. МЭК 68-2-5—75. МЭК 68-2-6—82. МЭК 68-2-13—83.
МЭК 68-2-14—84. МЭК 68-2-27—87, МЭК 68-2-28—90. МЭК 68-2-29—87.
МЭК 68-2-32—75. МЭК 68-2-33—71. МЭК 68-2-52—84) «Аппаратура ра
диоэлектронная бытовая. Нормы и методы испытаний на воздействие
внешних механических и климатических факторов»
IEC 60068-2- 20:1979
ЮТ
ГОСТ Р МЭК 60068-2-20—2015 «Испытания на воздействие внешних
факторов. Часть 2-20. Испытания. Испытание П: Пайка. Методы испыта
ния на паяемость и стойкость к воздействию нагрева при пайке
устройств с соединительными проводами»
IEC 61190-1-3
—
•
* Соответствующий национальный стандарт отсутствует.
П р и м е ч а н и е — В настоящей таблице использованы следующие условные обозначения степени соот
ветствия стандартов:
- IDT — идентичные стандарты.
- NEQ — неэквивалентный стандарт.
Библиография
IEC 60068-2-44:1995
IEC 60068-2-58:2004
IEC 60068-2-69:1995
IEC 61190-1-1:2002
IEC 61190-1-3:2002
Environmental testing — Part 2: Tests — Guidance on test T: Soldering (Испытания на
воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Руководство по испытаниям Т:
Пайка)
Environmental testing — Part 2: Tesfs — Tesf Tel: Test methods forsolderabifity. resistance to
dissolution ofmetallization and to soldering heat ofsurface mounting devices(SMO) (Испыта
ния на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытания Тд.
Тестовые методы дпя паяемости. устойчивости к растворению металлизации и
нагреву во время пайки)
Environmental testing — Part 2: Tests — Test Те: Solderability testing of electronic
components for surface mount technology by the wetting balance method (Испытания на
воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытания Те: Испытания
электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом рав
новесного смачивания)
Attachmentmaterials forelectronicassembly — Part 1-1: Requirementsforsoldering fluxes for
high-quality interconnections In electronics assembly (Материалы для электронных сбо
рок. Часть 1-1. Требования к припойным пастам для высококачественных соединений
в электронной сборке)
Attachment materials for electronic assembly — Part 1-3 Requirements for electronic grade
solder alloys and fluxed and поп-fluxed solid solders for electronic soldering applications
(Материалы для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к припойным сплавам
для электроники и твердым припоям с флюсом и без флюса для применения при пайке
электроники)
11