ГОСТ Р 52350.11—2005
Приложение F
(обязательное)
Варианты зазоров для смонтированных печатных плат и разделение элементов
F.1 Общие требования
В соответствии с настоящим приложением зазоры для токопроводящих деталей допускается уменьшать по
сравнению со знамениями, приведенными в таблице 5 настоящего стандарта. Это приложение применяют, когда в
условиях степени загрязнения не более 2 (по МЭК 60664-1) электрические зазоры оценивают:
- в смонтированных печатных платах;
- в разделительных элементах, за исключением трансформаторов, соответствующих таблице F.1 или F.2. в
зависимости от уровня искробезопасной цепи.
П р и м е ч а н и е — Общие требования к зазорам дпя токопроводящих деталей приведены в разделе 6.3
настоящегостандарта. Ониоснованы.главным образом,на степени загрязнения 3. Считается,чтодвойная или уси
ленная изоляция в соответствии с МЭК 60664-1 соответствует требованиям к искробезопасному разделению дпя
уровней искробезопасной цепи и|а»и «1Ь».
Для печатных плат, реле и оптронов, когда степень загрязнения 2обеспечена условиями монтажа, оболочкой
или покрытием, защищающим от попадания пыли ивлаги, могутприменяться менеежесткие требования конструк
ции данного приложения.
Эти требования применяются в соответствии с МЭК 60664-1 «Выбор изоляции для оборудования в низко
вольтных системах*.
Данные, приведенные в таблице F.1. действительны дпя категории перенапряжения Ill/И (силовые/другие
цепи), материала изоляции группы Ша/Ь, степени загрязнения 2(без конденсации во время работы). В этом альтер
нативном методе использован выбор изоляции.
F.2 Управление загрязнением
Если печатныеплаты илиразделительные элементы находятся вусловияхстепени загрязнения 2 или менее,
применяют уменьшенные зазоры:
- для цепей уровней -па» и «ib* — в соответствии с таблицей F.1;
- для цепей уровня «ic* — в соответствии с таблицей F.2.
Снижение загрязнения степени 2достигается при выполнении следующих условий:
- установка печатных плат или разделительных элементов внутри оболочки, степень защиты которой соот
ветствует условиям эксплуатации и минимально равна IP54 в соответствии с МЭК 60529.
Оболочка должна удовлетворять всем требованиям к оболочкам МЭК 60079-0 для оболочек со степенью
защиты не менее IP54. или
- применение конформного покрытия типа 1или 2 в соответствии с МЭК 60664-3; или
- монтаж в контролируемой средесдостаточно низким загрязнением; в этом случаетребуемые условия мон-
тажадолжныбытьдополнительноуказаны вдокументации изготовителя.а знак«Х» долженбытьдобавленкмарки-
ровке (см. МЭК 60079-0. раздел 29).
F.3 Зазоры для печатных плат и разделение элементов
F.3.1 Уровни «1а» и «ib*
Дпя уровней «на» и «ib* зазоры в соответствии с таблицей F.1 могут применяться в случаях, указанных в
разделе F.1. при выполнении следующих требований:
- категория перенапряжения цепей должна быть 1/II/III(силовые/другие цепи) асоответствии с МЭК 60664-1.
Это требование должно быть дополнительно указано в документации от изготовителя как условие монтажа. К мар
кировке электрооборудования добавляют знак «X» (см. МЭК 60079-0. раздел 29.2. перечисление I);
- материал изоляции печатной платы или разделительных элементов должен относиться к группе Ша/Ь. как
указано в МЭК 60664-1.
Разделения, соответствующие таблице F.1. считают неповреждаемыми, и они не должны повреждаться до
низкогосопротивления. Однако, если применяютдублирование элементов (например, два конденсатора, установ
ленные последовательно),разделение менее полного значения, но более или равное половине значения по табли це
F.1, рассматривают как одноучитываемое повреждение. Никакие другие повреждения не допускаются.
Разделения под покрытием, через заливочный компаунд и через твердую изоляцию должны пройти типо
вые и контрольные испытания в соответствии с МЭК 60664-1 и МЭК 60664-3, а для электрических зазоров и путей
утечки типовые или контрольные испытания не требуются. Поскольку контрольные испытания можно проводить
91