ГОСТ Р МЭК 60068-2-20—2015
МЭК 60194 Проектирование, производство и сборка печатных плат: термины и определения
(IEC 60194. Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)
МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозныо отверстия. Технические требования
(IEC 61191-3. Printed board assemblies — Part 3: Sectional specification — Requirements for through-hole
mount soldered assemblies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4.
Printed board assemblies — Part 4: Sectional specification — Requirements for terminal soldered assemblies)
3 Термины и определения
В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:
3.1 канифоль (colophony): Натуральная смола, получаемая из сосновой живицы удалением тер
пентинного масла и состоящая в основном из абиетиновой кислоты с близкими смоляными кислотами
и сложных эфиров смоляной кислоты.
Примечание — Термин «природная смола» (англ, «rosin») является синонимом канифоли, но этот тер
мин не рекомендуется использовать из-за созвучности с общим термином «смола» (англ, «resin»).
3.2 краевой угол смачивания (contact angle): В общем случае, угол, образуемый двумя плоско
стями. касательной к поверхности жидкости и границе разделения «твердое тело-жидкость», при их
пересечении (см. рисунок 1). Частным случаем является краевой угол смачивания жидкого припоя с
поверхностью твердого металла.
Рисунок 1— Схематичное изображение краевого угла смачивания
3.3 смачивание (wetting): Образование адгезивного слоя припоя на поверхности. На смачивание
указывает небольшой краевой угол смачивания.
3.4 несмачивание (non-wetting): Неспособность образовывать адгезивный слой припоя на по
верхности. В этом случае краевой угол смачивания превышает 90 °С.
3.5 досмачивание (de-wetting): Стягивание в каплю слоя расплавленного припоя на твердой по
верхности. первоначально им смоченной.
Примечание — В некоторых случаях может остаться очень тонкая опенка припоя. При стягивании при
поя краевой угол смачивания увеличивается.
3.6 паяемость (solderability): Способность контакта или вывода устройства смачиваться припо
ем, когда их температура соответствует наименьшим значениям температуры процесса пайки данным
припоем.
3.7 время пайки (soldering time): Время, необходимое для смачивания определенного участка
поверхности при определенных условиях.
3.8 устойчивость к нагреву при пайке (resistance to soldering heat): Способность устройства
выдерживать наибольшую температуру контакта или вывода в процессе пайки в соответствующем тем
пературном диапазоне припоя.
2