ГОСТ Р МЭК 60384-1-2003
5.33.3В случаях, когда в ТУ на ККТ установлен метод пайки расплавлением полуди, монтаж
проводят следующим методом:
а) используемый припой, предваршельно сформованный или пастообразный, должен быть
эвтектическим свинцово-оловянным Sn/Pb, содержащим серебро (минимум 2 %). смешанным с
неактивированным флюсом, как указано в ГОСТ 28211.
Другие припои, такие как 60/40 или 63/37, могут применяться для конденсаторов-чипов,
конструкция которых предусматривает барьерный слой, предохраняющий от растворяющего дейст
вия припоя;
б) далее конденсатор, предназначенный для поверхностного монтажа, следует поместить на
металлизированные контактные площадки испытательной подложки таким образом, чтобы создать
контакт между площадками для поверхностного монтажа и контактными площадками подложки;
в) затем подложку следует поместить в (или на) соответствующую нагревательную систему
(расплавленный припой, горячая плата, туннельная печь и т. д.).
Температуру системы следует поддерживать в интервале от 215 *С до 260 *С до тех пор. пока
припой не расплавится и не растечется, образуя однородное паяное соединение, но не более 10 с.
П р и м е ч а н и я
! Флюс следует удалить соответствующим растворителем, указанным в 3.1.2 ГОСТ 28229. Вдальнейшем
с конденсатором следует обращаться так. чтобы избежать его загрязнения. Необходимо принять меры для
поддержания чистоты в испытательных камерах и в процессе измерений после испытаний.
2 В ТУ’ на ККТ может быть установлен более узкий температурный диапазон.
3 При пайке в паровой фазе может быть применен этот же метод с корректировкой температур.
5.34 Испытание на сдвиг
5.34.1 Условия испытания
Испытанию подвергают только конденсаторы, предназначенные для поверхностного монгажа.
Монтаж конденсаторов следует проводить в соответствии с требованиями ГОСТ 28212.
5.34.2 Конденсаторы следует подвергнуть испытанию Ue3 по ГОСТ 28212 при следующих
условиях:
- усилие 5 Н следует прикладывать к корпусу конденсатора, постепенно увеличивая, без
толчков и сохранять в течение (10 ± 1) с.
5.34.3 Требования
После испытания конденсаторы в смонтированном состоянии следует подвергнуть визуально
му осмотру; на них не должно быть видимых повреждений.
5.35 Испытание подложки на изгиб
5.35.1 Испытанию подвергают только конденсаторы, предназначенные для поверхностного
монтажа.
Конденсатор следует монтировать на печатной плате из материала на основе стеклоткани,
пропитанной эпоксидным связующим в соответствии с 5.33.
5.35.2 Емкость конденсатора следует измерять согласно 5.7 и групповым ТУ.
5.35.3 Конденсатор следует подвергнуть испытанию Ue по ГОСТ 28212 с отклонением
D
и
числом изгибов, указанными в ТУ на ККТ.
5.35.4 Емкость конденсаторов следует измерять согласно 5.35.2. когда плата находится в
изогнутом положении. Изменение емкости не должно превышать предельных значений, установ
ленных в ТУ на ККТ.
5.35.5 Печатную плату следует разогнуть и извлечь из испытательного устройства.
5.35.6 Заключительный контроль
После испытания конденсаторы следует подвергнуть визуальному осмотру; на них не должно
быть видимых повреждений.
5.36 Испытание на диэлектрическую абсорбцию
5.36.1 Условия испытания
Испытуемый конденсатор помещают в экранированный кожух для уменьшения воздействия
электрических полей.
Для измерения напряжения следует использовать электрометр или аналогичный измеритель
ный прибор, имеющий входное сопротивление не менее 1000 МОм.
Сопротивление каких-либо используемых приспособлений, выключателей и т. п. не должно
влиять на входное сопротивление измерительного прибора.
35