ГОСТ IEC 61188-5-6-2013; Страница 5

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 56101-2014 Реабилитация инвалидов. Социально-бытовая адаптация инвалидов вследствие боевых действий и военной травмы Rehabilitation of invalids. Social home adaptation of persons with disabilities as a result of fighting and war injuries (Настоящий стандарт распространяется на услуги по социально-бытовой адаптации инвалидов вследствие боевых действий и военной травмы, предоставляемые реабилитационными предприятиями, организациями и учреждениями различных организационно-правовых форм и форм собственности, и устанавливает основные виды, объем и содержание этих услуг) ГОСТ Р 56127-2014 Возобновляемая энергетика. Солнечная энергетика. Элементы солнечные. Техническое описание и технологические данные солнечных элементов на основе кристаллического кремния Renewable power engineering. Solar power engineering. Solar cells. Datasheet information and product data for crystalline silicon solar cells (Настоящий стандарт устанавливает требования к техническому описанию и представлению технологических данных солнечных фотоэлектрических элементов, изготовленных на основе кристаллического кремния. В соответствии с настоящим стандартом покупателю должна быть предоставлена минимально необходимая информация о свойствах и изготовлении фотоэлектрических элементов. В настоящем стандарте приведены требования к техническому описанию солнечных элементов со всеми необходимыми для понимания характеристиками, а также требования к представлению информации об упаковке, маркировке и хранении. В соответствии с настоящим стандартом покупателю должна быть предоставлена информация о любых существенных изменениях в продукте или процессе его изготовления. Эти данные необходимы при сборке солнечных элементов в фотоэлектрические модули) ГОСТ Р 56098-2014 Системы космические. Метрологическая экспертиза конструкторской документации. Организация и порядок проведения Space systems. Metrological examination design documentation. Organization and procedure (Настоящий стандарт распространяется на конструкторскую документацию, разрабатываемую на космические системы и их составные части и определяет цели, задачи и порядок организации метрологической экспертизы конструкторской документации в организации и на предприятии. Настоящий стандарт предназначен для организаций и предприятий, участвующих в создании космических систем и их составных частей. Настоящий стандарт применяется при создании, производстве и эксплуатации изделий космической техники по международным договорам и в ходе реализации международных проектов и программ при условии согласия всех заинтересованных сторон, а также в случаях, когда его применение предписано требованиями технического задания на выполнение работ. На основе настоящего стандарта могут быть разработаны стандарты организаций, устанавливающие требования по организации и порядку проведения метрологической экспертизы применительно к специфике производственной деятельности с учетом организационной структуры и форм собственности)

Страница 5

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 61188-5-6—2013

М Е Ж Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р Т

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ

Ч а с т ь 5-6

Общие требования

Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов).

Компоненты с J-образными выводами с четырех сторон

Printed boards and printed board assemblies. Design and use.

Part 5-6. Attachment (land/joint) considerations.

Chip carriers with J-leads on four sides

Дата введения — 2015—03—01

1 Область применения и цель

Настоящий стандарт содержит информацию о размерах компонентов и посадочных мест для

интегральных схем с J-образными выводами с четырех сторон.

Основная цель настоящего стандарта - предоставить целесообразные размеры, формы и

допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, обеспечивающие достаточную площадь для

паяного соединения, а также возможность осмотра, тестирования и ремонта этих соединений.

Каждый раздел содержит набор определенных критериев, отражающих информацию о

компонентах, их размерах, структуре паяного соединения и размерах посадочных мест.

П р и м е ч а н и е - Аббревиатура QFJ является соглашением о наименовании, используемым Японией;

аббревиатура PLCC является соглашением о наименовании, используемым США для этих компонентов.

2 Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для

недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его

изменения).

IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58; Tests - Test Td; Test methods for solderability.

resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

(Испытания на воздействие окружающей среды. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы

испытания паяемости. стойкости к расплавлениюметаллизации и к воздействию тепла при пайке

компонентов поверхностного монтажа (SMD))

IEC 60191-2 Mechanical standardisation of semiconductor devices -Part 2; Dimensions

(Механическая стандартизация полупроводниковых компонентов - Часть 2. Размеры]

IEC 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment

(land/joint) considerations - Generic requirements (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и

применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие

требования)

IEC 61760-1. Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface

mounting components (SMDs) (Технология поверхностного монтажа - Часть 1. Стандартный метод

составления технических условий для компонентов поверхностного монтажа)

3 Общие сведения

3.1 Общее описание компонента

Компонент состоит из плоских корпусов с J-обраэными выводами, которые находятся снаружи

корпуса. Форма корпусов может быть квадратной или прямоугольной. Данные выводы, как правило,

отделяют корпус от электронного модуля (ЭМ) для возможности проведения чистки, осмотра или

согласования разницы при тепловом расширении.

В пластмассовых корпусах с выводами основное компоновочное различие касается места, в

котором кристалл установлен в корпус. Корпус до формовки поставляется с выводами с открытым

Издание официальное