ГОСТ IEC 62326-4—2013
М Е Ж Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р Т
ПЕЧАТНЫЕ П
Л
АТЫ
Ч а с т ь 4
Жесткие многослойные печатные платы с можслойными соединениями
Технические условия
Printed boards. Part 4. Rigid multilayer printed boards with interlayer connections.
Sectional specification
Дата введения — 2015—03—01
1 Область применения
Настоящий стандарт применяют к жестким многослойным печатным платам независимо способа
их изготовления. Настоящий стандарт - база, на основе которой составляют соглашения между
производителем и пользователем.
В настоящем стандарте приведена дополнительная информация, которой необходимо дополнить
общие технические условия IEC 62326-1 в отношении печатных плат, приемку которых предполагается
проводить в соответствии с Системой оценки качества электронных компонентов (IECQ).
В настоящем стандарте установлены однообразные требования к печатным платам, заданы
характеристики, используемые при оценке печатных плат, и методы, используемые для испытания
печатных плат на соответствие качества (при контроле по партиям, контроле процессов и
периодическом контроле).
2 Нормативные ссылки
Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для
датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для
недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его
изменения).
IEC 60068-2-3:1969 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ca: Damp heat, steady state
(Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са: Влажное тепло,
установившийся режим)
IEC 60068-2-20:1979 Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering (Испытание на
воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Т. Пайка)
IEC 60068-2-38:1974 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Z/AD: Composite
temperaturertiumidity cyclic tests (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания.
Испытание Z/AD: Составные циклические испытания температура/влажность)
IEC 61189-3 Test methods for electrical materials, interconnections structures and assemblies - Part 3:
Test methods for interconnection structures (Методы испытаний электрических материалов, структуры
межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний структуры межсоединений)
IEC 61249-5-1:1995 Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for
conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-
clad base materials) [Материалы для структур межсоединений. Часть 5. Технические требования к
проводящей фольге и пленке с покрытием и без покрытия. Раздел 1. Медная фольга (для изготовления
материала основания с медным покрытием)]
IEC 62326-1:1995 Printed boards - Part 1: Generic Specification (Печатные платы. Часть 1. Общие
технические условия)
IEC 62326-4-1 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections -
Section 1: Capability detail specification: Performance levels A. В and С (Печатные платы. Часть 4. Жесткие
многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Раздел 1. Аттестация
производительности: уровни качества А. В и С)
QC 001002:1986 Rules of Procedure of the IEC Quality Assessment System for Electronic Components
(IECQ) [Правила процедуры Системы оценки качества электронных компонентов (IECQ)]
Издание официальное
1