ГОСТ IEC 62326-4-2013; Страница 37

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат) (Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов) ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Печатные платы. Част ь 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C (Настоящие требования соответствия (ТС) основаны на IEC 62326-4. Требования распространяются на жесткие многослойные печатные платы, изготовленные из материалов, указанных в 3.1. Требования содержат описание образца для подтверждения соответствия (ОПС), испытуемые параметры, методы испытания, условия испытаний и требования, которые необходимо выполнять при испытании на соответствие классам качества A, B или C) ГОСТ Р 56085-2014 Нанотехнологии. Часть 4. Материалы наноструктурированные. Термины и определения (Настоящий стандарт является частью серии стандартов ИСО/TС 80004 и устанавливает термины и определения понятий в области нанотехнологий, относящихся к наноструктурированным материалам. Настоящий стандарт не распространяется на материалы, имеющие топографические или композиционные свойства в нанодиапазоне, т. к. этого недостаточно для отнесения материала к наноструктурированным. Настоящий стандарт предназначен для обеспечения взаимопонимания между организациями и отдельными специалистами, осуществляющими свою деятельность в области нанотехнологий)

Страница 37

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 62326*4—2013

Библиография

[11IEC 61188-1

[2]IEC 61188-5

[3)IEC 61249-2-7

[4]IEC 61249-2-9

[5]IEC 61249-2-11

[6]IEC 61249-2-7

[7]IEC 61249-2-7

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part

1:Generic dosign and use requirements for printed boards and printed

board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов.

Часть 1. Обобщенные требования к проектированию и

использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5:

Sectional design and use requirements for printed boards and printed

board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов.

Часть 5. Частичные требования к проектированию и использованию

печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set

for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven

glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические

требования, установленные к армированным материалам основания,

фольгированным и нефолыированным. Раздел 7. Слоистый

материал из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set

for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9:

Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under

consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические

требования, установленные к армированным материалам основания,

фольгированным и нефолыированным. Раздел 9: Слоистый

материал из эпоксидного стекловолокна, модифицированного

бисмалеимид/триазииом (на рассмотрении))]

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set

for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide

woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические

требования, установленные к армированным материалам основания,

фольгированным и нефолыированным. Раздел 11. Слоистый

материал из лолимидного стекловолокна (на рассмотрении)]

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set

for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) -

Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 4. Технические

требования, установленные к материалам прелрега.

нефолыированным (для изготовления многослойных плат. Раздел 1.

Препреги из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set

for non-conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer

coating (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 8. Технические

требования, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям.

Раздел 5. Постоянное полимерное покрытие (на рассмотрении)]