Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55490-2013; Страница 16

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р МЭК 61587-3-2013 Конструкции несущие базовые радиоэлектронных средств. Испытания для МЭК 60917 и МЭК 60297. Часть 3. Испытания шкафов, стоек и блочных каркасов на экранирование от электромагнитного излучения (Настоящий стандарт устанавливает испытание пустых шкафов и блочных каркасов на эффективность электромагнитного экранирования в диапазоне частот от 30 МГц до 2000 МГц. Предусмотренные величины ослабления выбраны для определения значения характеристик экранирования шкафов и блочных каркасов стандартов серии МЭК 60297 и МЭК 60917) ГОСТ Р 55492-2013 Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений (Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава) ГОСТ 32000-2012 Продукция алкогольная и сырье для ее производства. Метод определения массовой концентрации приведенного экстракта (Настоящий стандарт распространяется на алкогольную продукцию и сырье для ее производства: вина, виноматериалы, спиртные напитки и соки для промышленной переработки и устанавливает метод определения массовой концентрации приведенного экстракта)
Страница 16
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 55490-2013
Продолжение таблицы А.1
Ф
S
Ф
Z
Наблюдаемые свойства
I
I
с
я
О
проявление
X
ф
Z
5
а
X
Ф
£
6
X
X
с
7
ф
Z
Ф
>•
ф
ф
К
9
U
>•
а
£•
1
с
2
?
о
2
ф
£
5
о
X
а
CL
к
®
2
2930
31
32
34
Край
о
33
X
Дефекты поверхности
X
X
X
Недостаток смолы
Избыточная медь
XX
Царапины, вмятины, раковины
Инородные включения
Межслойные дефекты
Вспучивание
Расслоение
Розовый ободок
XXXX
X
XXX
Пустоты в металлизации
отверстий
Маркировка
Паяемость
Адгезия гальванического
покрытия
Концевой печатный разьем
Качество изготовления
Требования к размерам платы
Описание проводника
Проводящие поверхности
Качество металлизированного
отверстия
XXXXXX
Характеристика контура
X
Толщина
Точность расположения отверстий
Совмещение внешних слоев платы
X
Совмещение внутренних
слоев платы
Поясок контактной площадки
Скручивание
Ширина
Зазор
Трещины, раковины, вмятины
XXXXXX
Неполное смачивание припоем
XXXX
Несмачивание припоем
XXXX
Контактные площадки печатного
разъема
Контактные площадки для
поверхностного монтажа
Пустоты в металлизации
Складки, включения
Неровности, наросты
Выступающее стекловолокно
Капиллярное затекание припоя
Недостаток смолы
Пустоты в базовом материале
Целостность базового
материала
Подтравливание
металлизируемых отверстий
Дефектное подтравливание
металлизируемых отверстий
Отслоение контактных
площадок
14