ГОСТ Р МЭК 60950-1— 2009
2.10.5.4 Полупроводниковые приборы
Требования к минимальным расстояниям через изоляцию не предъявляют кдополнительной или уси
ленной изоляции, если она состоит из изоляционного компаунда, полностью заполняющего оболочку полу
проводникового компонента (например, оптопара, см. рисунок F.17), и компонент отвечает требованиям
одного из следующих перечислений:
a) - выдерживает типовые испытания и отвечает критериям приемочного контроля в соответствии с
2.10.11, и
- выдерживает периодические испытания на электрическую прочность во время производства, при
использовании соответствующего значения испытательного напряжения по 5.2.2 или
b
) - оптопары, отвечающие требованиям МЭК60747-5-5, где следующие испытательные напряжения,
установленные в 5.2.6 МЭК60747-5-5:
- У|п| „ — для типовых испытаний и
- Vln) ь— для периодических испытаний,
должны иметь значения, соответствующие испытательному напряжению по 5.2.2 настоящего стандарта.
П р и м е ч а н и е — Если в таких конструкциях используют скрепленные стыки, то также применяют
требования 2.10.5.5.
В качестве альтернативы требованиям перечислений а) и Ь) допускается рассматривать полупровод
никовый прибор в соответствии с 2.10.5.3, если это применимо.
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.5 Скрепленныестыки
Если промежуток между проводящими частями заполнен изоляционным компаундом и этот компа
унд образует скрепленные стыки между двумя непроводящими частями [см. рисунок F.18 (приложение F)]
или между непроводящей частью и собственно компаундом [см. рисунки F.16 и F.17 (приложение F)], то
применяют требования следующих перечислений:
a) размер промежутка междудвумя проводящими частями недолжен быть меньше значений мини
мальных зазоров и путей утечкидля степени загрязнения 2. Требования для расстояния через изоляцию по
2.10.5.2 к скрепляющему слою не применяют;
b
) размер промежутка междудвумя проводящими частями недолжен быть меньше значений мини
мальных зазоров и путей утечки для степени загрязнения 1. Дополнительно один образец должен пройти
испытание по 2.10.10. Требования для расстояния через изоляцию по 2.10.5.2 к скрепляющему слою не
применяют:
c) требования для расстояния через изоляцию по 2.10.5.2 применяют кскрепляющему слою. Допол
нительно три образцадолжны пройти испытание по 2.10.11.
Если используемые изоляционные материалы относятся к различным группам материалов, то для
перечислений а) и Ь) используют наиболее неблагоприятный вариант. Если группа материала не известна,
то предполагают что он относится к группе ШЬ.
Для перечислений Ь) и с) испытания по 2.10.10 и 2.10.11 не проводятдля печатных плат, изготовлен
ных с применением препрега, если температура этих печатных плат, измеренная во время испытания
по 4.5.2. не превышает 90 °С.
П р и м е ч а н и я
1 Фактические зазоры и пути утечки в скрепляющем слое отсутствуют до тех пор. пока он не отделится,
например в результате старения. Для того чтобы учесть такую возможность, применяют требования и
испытания перечисления с), если минимальные зазоры и пути утечки не соответствуют требованиям перечисле
ния а) или Ь).
2 Некоторыми примерами скрепленных стыков служат скрепленные стыки между следующими частями:
- двумя непроводящими частями, скрепленными вместе, например два слоя многослойной печатной платы
[см. рисунок F.16 (приложение F)] или секционированная катушка трансформатора, где перегородка закреплена
клеящим веществом [см. рисунок F.18 (приложение F));
- слоями спирально обернутой изоляции провода обмотки, скрепленными клеящим веществом:
- непроводящей оболочкой оптопары и изоляционным компаундом заполняющим оболочку [см. рисунок
F.1/(приложение F)] .
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.6 Тонкий листовой материал. Общие требования
Требования к размерам и конструкции функциональной или основной изоляции, выполненной из тон
кого листового материала, не предъявляют.
73