ГОСТ Р 54844—2011
3.4 шаг позиций выводов: Расстояние между номинальным положением осей (плоскостей сим-
метрии) позиций выводов.
3.5 установочная плоскость: Плоскость соприкосновения корпуса с поверхностью, предназна-
ченной для монтажа микросхемы. Для микросхем в корпусах с переменным сечением вывода устано-
вочная плоскость определяется, когда выводы изделия полностью вошли в отверстие печатной платы
(калибра).
3.6 условная плоскость: Плоскость, проведенная параллельно установочной плоскости и пере-
секающая вывод в точке, определяющей окончание части вывода, пригодной для монтажа.
3.7 свес корпуса: Расстояние от края тела корпуса до номинального положения оси крайнего
вывода.
3.8 плоскость основания: Плоскость, проходящая через нижнюю точку тела корпуса параллель-
но установочной плоскости. Любые элементы, обеспечивающие зазор, не учитывают.
3.9 ключ: Конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода № 1.
3.10 установочный ключ: Конструктивный элемент в виде выступа, паза, скоса, дополнительной
детали или асимметричности частей конструкции, обеспечивающий однозначную ориентацию микро-
схемы при установке на плату.
4 Обозначения
В настоящем стандарте применены следующие обозначения:
3
5
А — расстояние от установочной плоскости до верхней точки микросхемы;
А
1
— расстояние между установочной плоскостью и плоскостью основания микросхемы;
А
2
— расстояние от плоскости основания до верхней точки микросхемы;
А — расстояние от установочной плоскости до плоскости, пересекающей вывод в точке, опре-
деляющей окончание части вывода, пригодной для монтажа;
Æ
a — диаметр окружности расположения осей позиций выводов;
b — ширина вывода на длине L;
b
1
— ширина части вывода, расположенной выше установочной плоскости;
b
2
, b
3
— ширина выводной площадки;
b
4
— ширина заостренной части вывода;
b — ширина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;
Æ
b’ — диаметр окружности, описанной вокруг прямоугольного поперечного сечения вывода на
длине L;
Æ
b — диаметр вывода на длине L;
с — толщина вывода;
D — длина микросхемы без учета выводов;
Æ
D — диаметр микросхемы;
Æ
D
1
— диаметр крышки;
Е — ширина микросхемы без учета выводов;
2
12
D
Е
D
E
е — шаг позиций выводов, расположенных в одной плоскости;
е ; е ; — расстояния между рядами выводов;
е
3
; е
4
— расстояния между рядами выводов;
е
5
, е
6
— расстояния между рядами выводов, расположенных по окружности;
e — расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направле-
нии размера D;
e — расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направле-
нии размера Е;
F — толщина элемента, отводящего тепло;
G — длина зоны, которая включает в себя действительную длину микросхемы (без учета вы-
водов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов,
расположенных по длине микросхемы;
G — ширина зоны, которая включает в себя действительную ширину микросхемы (без учета
выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов,
расположенных по ширине микросхемы;
H
D
— длина микросхемы с учетом выводов;