Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 70291-2022; Страница 8

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 70299-2022 Слаботочные системы. Кабельные системы. Слаботочные системы зданий медицинского назначения. Общие положения Low voltage systems. Cable systems. Low voltage systems of medical buildings. Basic provisions (Настоящий стандарт распространяется на слаботочные кабельные системы в зданиях медицинского назначения и устанавливает классификацию и общие требования к их проектированию и построению) ГОСТ 12642-80 Заклепки полупустотелые с плоской головкой. Технические условия Semi-hollow flat-head rivets. Specifications (Настоящий стандарт распространяется на полупустотелые заклепки с плоской головкой с диаметром стержня от 1 до 10 мм. Заклепки полупустотелые с плоской головкой должны удовлетворять всем требованиям ГОСТ 12644-80 и требованиям, изложенным в соответствующих разделах настоящего стандарта) ГОСТ Р 70309-2022 Составы затирочные для финишного декоративно-защитного слоя из штучных материалов для фасадных теплоизоляционных композиционных систем с наружными штукатурными слоями. Технические условия Dry mortar compositions for tile gaps in decorative coat made of piece materials for facade’s thermoinsulation composite systems with external mortar layers. Specifications (Настоящий стандарт распространяется на затирочные шовные составы (далее — затирочные составы) заводского изготовления, выпускаемые в виде сухих строительных смесей, изготавливаемые на основе цементных вяжущих или смешанных (сложных) вяжущих, предназначенные для затирки швов между элементами декоративно-защитного слоя из штучных материалов в составе системы фасадной теплоизоляционной композиционной с наружными штукатурными слоями (СФТК). Настоящий стандарт устанавливает технические требования к затирочным составам в формах сухой смеси, растворной смеси, затвердевшего раствора и методы их контроля. Настоящий стандарт может быть использован для целей подтверждения соответствия СФТК в рамках ее технической апробации)
Страница 8
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 702912022
Схема
/
/Файл
\ схемы
Интегрированная база
данных ЭКБ
и материалов
i
17
Размещение,
Расчет схемы
трассировка
\
L .
Создание
|
3D-модели
[
IDF
Характеристики
V.
У
IGESN
и STEP у
f
L*
13 j -
L
1
ф
>//7
.............
/ / /
Анализ механической
2j
прочности ЭКБ,!
блоков, шкафов
..., .
— ______________
......
............................. .
/
3 :
Анализ
/
электромагнитной
совместимости
/4
6
\\ \ \’Ч
\\ ч \
1
\\
8
I Ч \
9 s
Управление данными
ч
I 12 Г1
Формирование карт
при моделировании рабочих режимов ЭКБ
J 14 ,
J
Ч\44s,
\ \ \\-
16
Анализ усталостной
\ \ \ \ |
прочности
! ^5//
\ \ \ V
Л <
/
/
г—
\
-
\ \ Ч
//
|!
i! УК
\
V .
\\! ю
\
//---“
\Ч ч
V
11
\
Анализ тепловых
характеристик ЭКБ,
блоков, шкафов
Анализ тепловых
и механических
характеристик
печатных узлов
Анализ показателей
надежности
Рисунок 5.1 Структурная схема САПР ЭА
Перечень ЭКБ (8), файлы с электрическими характеристиками ЭКБ (9), температурами и ускоре
ниями ЭКБ (10), результаты электромагнитного (15) и усталостного (16) анализа, полученные в подси
стеме анализа электромагнитной совместимости и подсистеме анализа усталостной прочности, пере
даются из подсистемы управления моделированием в подсистему анализа показателей надежности
электроники. Полученные в результате показатели надежности электроники сохраняются в подсистеме
управления моделированием (11). Перечень ЭКБ, файлы с электрическими характеристиками ЭКБ (12),
температурами и ускорениями ЭКБ (13) передаются из подсистемы управления моделированием в под
систему формирования карт рабочих режимов ЭКБ. Полученные в результате карты рабочих режимов
сохраняются в подсистеме управления моделированием (14).
Описанная интеграция дает возможность развития и внедрения CALS-технологий на предприяти
ях. Интеграция программных продуктов позволяет выполнить сквозное автоматизированное проектиро
вание электроники на основе комплексного моделирования физических процессов.
Пример состава и структуры САПР ЭА приведен в приложении А.
4