ГОСТ Р 70291—2022
Примеры обслуживающих подсистем:
- автоматизированный банк данных;
- подсистема документирования;
- подсистема графического ввода/вывода.
5.2.3 Системное единство САПР ЭА обеспечивается наличием комплекса взаимосвязанных мо
делей, определяющих ЭА в целом, а также комплексом системных интерфейсов, обеспечивающих ука
занную взаимосвязь.
Системное единство внутри проектирующих подсистем обеспечивается наличием единой инфор
мационной модели той части ЭА, проектное решение по которой должно быть получено в данной под
системе.
5.3 Формирование и использование моделей ЭА в прикладных задачах осуществляется КСАП
системы или подсистемы.
5.3.1 Структурными частями КСАП в процессе его функционирования являются ПМК и ПТК ком
плексы (далее — комплексы средств), а также компоненты организационного обеспечения.
Комплексы средств могут объединять свои вычислительные и информационные ресурсы, обра
зуя локальные вычислительные сети подсистем или систем в целом.
5.3.2 Структурными частями комплексов средств являются компоненты следующих видов обе
спечения: программного, информационного, методического, математического, лингвистического и тех
нического.
5.4 Эффективное функционирование КСАП и взаимодействие структурных частей САПР ЭА всех
уровней должны достигаться за счет ориентации на стандартные интерфейсы и протоколы связи, обе
спечивающие взаимодействие комплексов средств.
Эффективное функционирование комплексов средств достигается за счет взаимосогласованной
разработки (согласования с покупными) компонентов, входящих в состав комплексов средств.
5.5 КСАП обслуживающих подсистем, а также отдельные ПТК этих подсистем могут использо
ваться при функционировании всех подсистем.
5.6 Структурная схема САПР ЭА показана на рисунке 5.1.
В процессе проектирования в соответствии с требованиями CALS-технологий на базе подсистемы
управления данными при моделировании (PDM-системы) с использованием подсистем моделирования
происходит формирование электронной модели. С помощью специального графического редактора
вводится электрическая схема, которая сохраняется в базе данных проектов в подсистеме управления
данными и передается в виде файла в системы анализа электрических схем, а также в системы разме
щения и трассировки печатных плат. Выходные файлы системы размещения и трассировки печатных
плат в формате IDF либо сохраняются в подсистеме управления моделированием, либо направляются в
системы ЗЭ-моделирования для создания чертежей и сохраняются в подсистеме управления моде
лированием.
В подсистему управления моделированием также передаются ЗЭ-модели электронных шкафов,
электронных блоков, ЭКБ, созданные в системах ЗЭ-моделирования в форматах IGES и STEP, которые
далее направляются в подсистемы моделирования для анализа механических процессов в электрон
ных шкафах, электронных блоках, ЭКБ (1), а также в подсистему моделирования для анализа тепловых
процессов в электронных шкафах, электронных блоках, ЭКБ (3).
Сформированные проекты транслируются в блок оценки технологичности, тестопригодности и
ремонтопригодности устройства. Оценка проводится на основе данных о существующих мощностях на
планируемом производстве и действующих в отрасли стандартах DFM и DFT.
Полученные в результате моделирования напряжения, перемещения, ускорения и температуры
в конструкциях электронных шкафов, электронных блоков ЭКБ сохраняются в подсистеме управления
моделированием (2, 4). Чертежи ПУ и спецификации к ним, а также файлы в форматах IDF передают
ся из подсистемы управления моделированием в подсистему для комплексного анализа тепловых и
механических процессов в ПУ (5). В подсистему для комплексного анализа тепловых и механических
процессов в ПУ также передаются температуры воздуха в узлах, полученные в подсистеме моделиро
вания тепловых процессов в электронных блоках, а также ускорения опор, полученные в подсистемах
анализа механической прочности электронных блоков (6). Полученные в результате моделирования
температуры и ускорения ЭКБ сохраняются в подсистеме управления моделированием (7).
3