ГОСТ Р 57435—2017
Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы ЙС Т А Н Д А Р ТР О С С И Й С К О ЙФ Е Д Е Р А Ц И И
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
Термины и определения
Integrated circuits. Termsand definitions
Дата введения — 2017—08—01
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий интегральных
микросхем.
Термины, установленные настоящим стандартом, применяютво всех видахдокументации илите
ратуры. входящих в сферу действия работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих
работ.
Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими
субъектами научной ихозяйственнойдеятельности независимоот форм собственности иподчинения, а
также федеральнымиорганамиисполнительнойвласти РоссийскойФедерации, участвующими вразра
ботке. производстве и применении микросхем в соответствии сдействующим законодательством.
2 Термины и определения
integrated circuit
circuit element
1 (интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, состоящее из сово-
купности элементов (компонентов), электрически соединенных или не соединен
ных между собой в объеме и (или) на поверхности подложки (кристалла), и
предназначенноедля выполнения заданной функции.
2 элемент (микросхемы): Часть микросхемы, реализующая функцию какого-
либо изделия электронной техники, которая выполнена нераздельноот кристалла и
не может быть выделена каксамостоятельное изделие с точки зрения требова ний
к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.
П р и м е ч а н и е — К изделиям электронной техники относят полупроводниковые прибо
ры, резисторы, конденсаторы, микроустройства идр.
circuit component
3 компонент (микросхемы): Часть гибридной микросхемы, реализующаязадан-
нуюфункцию какого-либоизделияэлектроннойтехники, которая можетбытьвыде
лена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям.
приемке, поставке иэксплуатации.
П р и м е ч а н и е — Компоненты могут содержать совокупность элементов или (и) микро
схем вбескорпусном исполнении иар.
die;
chip
4 кристалл (полупроводниковой микросхемы): Часть полупроводниковой
пластины, в объеме и (или) на поверхности которой сформированы элементы
полупроводниковой микросхемы, межэлементные соединения и контактные
площадки.
Издание официальное
1