ГОСТ Р ИСО/МЭК 24789-2—2016
Закрепляют карту на поворотной платформе без какой-либо податливой подкладки. Добавляют
заменителькарты тойжетолщины, что икарта, изготовленная из пластиныдля полученияобразцов, так
чтобы абразивные круги не подпрыгивали при выполнении процедуры. Опускают абразивные круги (с
дополнительными грузами) на карту, а сопло вакуумной системы располагают над картами на расстоя
нии 6.4 мм (0,25дюйма).
Настраиваютиспытательныйприборна 50циклови запускают испытательный приборивакуумную
систему. Следует убедиться, что абразивные кругине подпрыгивают во время испытания.
Снимают карту и тщательно очищают магнитную полосу, используя мягкую чистую ткань, чтобы
удалить посторонние частицы.
П р и м е ч а н и е 2 — Следует особо проследить, что полоса полностью свободна от частиц, чтобы избе
жать повреждения магнитной головки, используемой при измерении амплитуды сигнала.
Сноваизмеряютсреднююамплитудусигнала(UA)вобластисчитывания, показанной нарисунке2.
Повторяют последовательность из 50 циклов истирания, сопровождая ее измерением средней
амплитудысигнала(UA)в области считывания, показаннойнарисунке2,до техпор, поканебудетдостиг
нутозначение 1/д,при котором UA^0,70 l/A|nrtia|.Процедураможетбытьостановленапослепрохождения
5000 циклов Табера без достижения UA £0.70 UAinilial.
5.3.3 Оформление результатов оценки
Если не указано иное в базовом стандарте, то записываютсреднее число циклов истирания (с точ
ностью до 50 циклов), которые потребовалисьдля получения Од £ 0.70 UAinitia|.
П р и м е ч а н и е — Графическое представление результатов (зависимостьсредней амплитуды сигнала от
циклов истирания) показало, что оно полезнодля демонстрации характеристик абразивного износа.
5.4 Адгезия ICM
Цель данного метода — установить, что между картой и ICM IC-карты с контактами существует
достаточнаясила сцепления.
5.4.1 Средства испытания
Устройство для испытания IC-модуля показано на рисунке 3.
Ри тр ы■миллиметрах(дюйма)
ГЪлсявмп O J
А - 2.00 (GДИ)
Устройство состоит из полуцилиндра на прямоугольном блоке (не полусфера на цилиндре).
Рисунок 3 — Устройство для испытания 1С-модуля
5.4.2 Порядок проведения испытания
Помещают короткий край ICC, ближайший к ICM. в захват испытательногоустройства.
6