ГОСТ МЭК 61188-5-3—2013
М Е Ж Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р Т
ПЕЧАТНЫЕ П
Л
АТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗ
Л
Ы
ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ
Ч а с т ь 5-3
Общие требования
Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов).
Компоненты с выводами в виде «крыла чайки» с двух сторон
Printed boards and printed board assemblies. Design and use.
Part 5-3. Attachment (land/joint) considerations.
Components with guIt-wing leads on two sides
Дата введения — 2015—03—01
1 Область применения
Настоящий стандарт содержит информацию о посадочных местах, используемых для
поверхностного монтажа электронных компонентов с выводами в форме «крыла чайки» с двух
сторон. Основная цель настоящего стандартапредоставить целесообразные размеры, формы и
допуски посадочных мест для поверхностного монтажа, обеспечивающие достаточную область
паяного соединения, а также возможность осмотра, тестирования и ремонта этих соединений.
Каждый раздел содержит набор определенных критериев, отражающих информацию о
корпусах, их размерах, разработке паяного соединения и размерах посадочных мест.
2 Нормативные ссылки
Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для
недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его
изменения).
IEC 61188-5-1Printedboards and printed board assemblies -Design and use -
Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (Печатные платы и печатные
узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для
монтажа компонентов). Общие требования)
3 Общие сведения
3.1 Общее описание компонента
Для описания данного семейства компонентов использованы аббревиатуры: TSOP (тонкий
малогабаритный корпус), SOP (малогабаритный корпус), а также SSOP (плоский миникорпус).
3.2 Маркировка
Семейства корпусов TSOP. SOP и SSOP. как правило, маркируют идентификационным номером
компонента от производителя, наименованием или символом, присвоенным производителем, и
меткой первого вывода. Некоторые компоненты вместо маркировки могут иметь метку первого
вывода в самом корпусе. Дополнительные маркировки могут включать в себя дату изготовления
партии и/или местоположения производителя.
3.3 Вид упаковки
Упаковка корпусов может быть в виде контейнера, однако катушки и ленточные носители
предпочтительнее, так как удобны в применении и обеспечивают высокую емкость упаковки. Упаковка
россыпью не приемлема из-за требований к плоскостности вывода при установке и пайке.
3.4 Анализ процесса
Монтаж корпусов TSOP. SOP. и SSOP. как правило, выполняют пайкой оплавлением.
Размеры посадочных мест рассчитаны на основе математической модели, которая является
основой создания паяного соединения печатного узла. Существующие модели создают предпосылки
для создания надежных паяных соединений независимо от того, какой припой использован в этом
соединении (бессвинцовый. оловянно-свинцовый и т. д.).
Требования к процессу оплавления зависят от типа припоя. Рекомендуется их
проанализировать, чтобы процесс проходил при температуре выше температуры жидкой фазы
Издание официальное
1