IЕС 60068-2-
58
IЕС 60191-2
(all parts)
IEC 61191-1
IEC 61191-2
ГОСТ IEC 61188-5-3—2013
Библиография
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability.
resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
devices (SMD)
(Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-58. Испытания.
Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление
растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных
приборов)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Стандартизацияконструкцийполупроводниковых приборов. Часть 2.
Размеры)
Printed board assemblies - Part 1: General specification - Requirements for
soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related
assembly technologies
(Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к
паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением
поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for
surface mount soldered assembly
(Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования
к паяным сборкам, предназначенным для поверхностного монтажа)
21