ГОСТ Р 53432—2009
Окончание таблицы 5
Наименование операции
Критерии качества выполнения операции
8 Предварительная хими
ко-гальваническая
зация
8.1 Слой химически осажденной меди в отверстиях должен быть сплошным,
металли плотным, мелкокристаллическим, без разрывов и царапин; цвет осадка — от свет
ло-розового до темно-розового.
8.2 Химически осажденная медь должна отсутствовать на поверхности мед
ной фольги.
8.3 Гальваническое покрытие медью должно быть сплошным, светло-розо
вым. без набросов. пузырей, отслоений, блестящих полос.
При непрерывной химико-гальванической металлизации критерием качества
является пункт 9.3 настоящей таблицы
9 Основное гальваничес9.1 Гальваническое покрытие медью должно быть сплошным, светло-розо
кое меднение вым. без набросов, пузырей, отслоений, блестящих полос.
9.2 Относительное удлинение гальванического осадка меди должно быть не
менее 4 %, при применении бессвинцовой пайки — не менее 8 %.
9.3 Толщина осадка меди в отверстии должна быть не менее 20 мкм для дву
сторонних и 25 мкм для многослойных печатных плат.
9.4 Общая толщина гальванического покрытия не должна превышать толщи
ны сухого пленочного фоторезиста
10 Нанесение защитного10.1 Защитное металлопокрытие должно быть сплошным, мелкокристалли
металлорезиста (олово, оло ческим, светло-серым: не допускается отслоение металлорезиста от гальваничес во-
свинец) кой меди.
10.2 На поверхности покрытия должны отсутствовать дендриты и темные пятна
10.3 Толщина сплава олово-свинец должна составлять 10— 15 мкм. содержа
ние олова в сплаве 61 %
2
5 %. свинца 39 % х 5 %
10.4 Толщина олова должна быть не менее 3 мкм
11 Оплавлениесплава
олово-свинец
11.1 На поверхности печатной платы не должно оставаться следов флюса.
11.2 Припой на проводниках и стенках отверстий должен быть полностью
оплавлен.
11.3 Оплавленное покрытие должно быть сплошным, без трещин, пор. посто
ронних включений.
11.4 На печатной плате не допускаются отслоение проводников, вспучивание
и подгар диэлектрического основания, наплывы припоя на контактных площадках
и проводниках в виде капель, темные пятна на покрытии, наплывы размером бо
лее 0.2 мм. наличие перемычек
12 Нанесение защитной12.1 Защитная маска должна полностью покрывать участки печатной платы в
маски соответствии с конструкторской документацией.
12.2 Слой защитной маски должен быть сплошным, равномерным, глянцевым,
без вздутий, отслоений, раковин, трещин, пор и инородных включений.
12.3 Защитная маска не должна закрывать контактные площадки, контактные
группы, монтажные отверстия
покрытий:
- лужение
13 Нанесение финишных13.1 Облуженная поверхность должна быть сплошной, гладкой, без отслоений
и посторонних включений.
13.2 Припой не должен полностью заполнять монтажные отверстия.
- нанесение иммерсион13.3 Не допускается наличие припоя на поверхности диэлектрика и защитной
ных покрытий маски
13.4 Не допускаются на контактных площадках наплывы припоя размером бо
лее 0,2 мм.
13.5 На покрываемой поверхности не должно быть пятен и мест, не прокрытых
финишным покрытием.
13.6 Толщина покрытия никель-золото должна составлять: никель — 4—5 мкм.
золото — 0.08—0,2 мкм.
13.7 Толщина слоя олова должна быть не менее 0.8 мкм.
13.8 Толщина слоя серебра должна быть 0.15—0.3 мкм
14 Нанесение покрытия на14.1 На покрытии должны отсутствовать раковины, дендриты. отслоения, рас
разъемы и контактные группы
трескивание.
(золото, палладий, серебро)
14.2 Толщина покрытия должна соответствовать требованиям ГОСТ 9.303
7