ГОСТ Р 53432—2009
5 Требования ктехнологическому процессу изготовления печатных плат
5.1 Технологический процесс изготовления печатных плат, применяемый на предприятии, дол
жен обеспечивать производство продукции, соответствующей конструкторской документации и удов
летворяющей требованиям ГОСТ 23752.
5.2 В процессе производства печатных плат на каждой операции изготовления должны быть
обеспечены критерии качества выполнения, указанные в таблице 5.
Т а б л и ц а 5
Наименование операцииКритерии качества выполнения операции
1 Сверление монтажных1.1 Значения предельных отклонений размеров отверстий не должны превы
и переходных отверстий шать указанных в ГОСТ Р 53429.
1.2 Ширина поверхностных сколов, ореолов вокруг отверстий не должна пре
вышать указанных в ГОСТ 23664.
Стенки отверстий должны быть гладкими, без механических повреждений
2 Подготовка поверхнос2.1 Поспе обработки поверхность меди допжна быть матовой, однородной, без
ти окисной пленки и видимых загрязнений.
2.2 Сплошная пленка воды должна удерживаться на поверхности при наклоне
под углом 60° в течение 30 с.
2.3 Шероховатость поверхности должна быть от 1.25 до 2.5 мкм
3 Получение рисунка схе3.1 Слой сухого пленочного фоторезиста после нанесения на заготовку должен
мы методом фотопечати быть без складок, пузырей, царапин, отслоений, посторонних включений; не допус
каются непрокрытые фоторезистом участки поверхности рабочего поля заготовки.
3.2 После проявления защитный слой фоторезиста должен быть без царапин,
сколов, не допускается наличие фоторезиста на проявленных участках.
3.3 Край рисунка должен быть ровным и четким.
3.4 При тентинг-технологии фоторезист должен перекрывать все отверстия.
3.5 После удаления защитного рельефа на заготовках печатных плат не дол
жно быть остатков фоторезиста
дом
4 Получение рисунка схе4.1 Рисунок схемы должен быть четким, без разрывов и царапин.
мы сеткографическим мето4.2 Не допускаются посторонние включения в защитный рельеф, наплывы
краски, уменьшающие минимальные расстояния между элементами схемы
5 Травление меди
5.1 Рисунок схемы после травления не должен иметь разрывов на элементах и
недотравленных участков меди на пробельных местах.
5.2 Боковое подтравливание на сторону элемента не должно превышать поло
вины толщины стравливаемой меди
6 Прессование
6.1 После прессования на заготовке многослойной печатной платы должны от
сутствовать вздутия, признаки расслоения, отслоения фольги, вмятины, выступа
ние рельефа внутренних слоев через фольгу наружных слоев.
6.2 Контроль режима прессования следует проводить путем оценки качества
тест-образца после воздействия на него термоудара при температуре
255 X — 265 X в течение 10—15 с.
6.3 Предельное отклонение толщины многослойной печатной платы не дол
жно быть более;
± 0.2 мм — для МПП толщиной до 1.5 мм включ.;
± 0.3 мм — для МПП толщиной св. 1.5 до 3.0 мм включ.;
± 0.5 мм — для МПП толщиной св. 3.0 до 4.5 мм включ.;
± 0.65 мм — для МПП толщиной св. 4.5 мм
7 Подготовка поверхнос7.1 Поверхность диэлектрика в отверстии должна быть темной, без остатков
ти отверстий МПП перед ме продуктов травления.
таллизацией7.2 Кольцевые выступы меди контактных площадок внутренних слоев должны
быть очищены от смолы.
7.3 Глубина выступа контактной площадки внутреннего слоя должна состав
лять от 0 до 30 мкм
6