Crp. 16 ГОСТ J5M3-82
БЯМЯКП
Терки*
u6u4H»Vt-
НИ(
лупроводниковогори
3. Тепловая контактная по
верхность охладителя
п
по
бора
Контактна» поверхность
4. Теплоотводохладителя
полупроводникового при
бора
Теплоотвод
5. Токотводохладителя
полупроводникового при
бора
Токоошод
6. Одностороннее охлажде
ние полупроводникового
прибора
Одностороннееохлаж
дение
при ра
7. Двухстороннееохлажде
ние
бо
полупроводникового
Двухстороннееохлажде
ние
приа
го пр ора
8. Естественноеохлажде
ние
бор
полупроводникового
Естественное охлаждение
9. Принудительноеохлаж
дение
иб
полупроводниково
Принудительное охлажде
ние
Продолжение
Определение
никового рибора нати теплово
пр бора кпло тводу
Поверхностьсоприкасающихся
элементов
п
охладителя
пу
полупровод
го
и
потока
те
от
о
полупроводникового
К
онст
р
уктивный
элементохла
дителя полупроводникового при
бора, предназначенный для отвода
выделяемогополупроводниковым
прибором тепла в окружающую
среду
ра, редназначенный длподсос-
Охлажденири котором отвод
Конструктивный элемент охлади
теля
п
полупроводникового
я
прибо
Лкнеиня полупроводниковогопри
бора к электрической цепи
выделяемого
е, п
полупроводниковым
прибором тепла осуществляется с
помощью одного теплоотвода ох
ладителяполупроводникового при
бора.
Охлаждение, при котором отвод
выделяемогополупроводниковым
прибором тепла осуществляется с
помощью двух теплоотводов охла
дители полупроводниковогопри
бора
Охлаждениеполупроводниково
го прибора за
е
счет конвекции ох
лаждающей ср ды
Охлаж ен еупроводникового
прибора
д
за
и
счет
пол
принудительного
движении потока охлаждающей сре
ды
10. Контрольная точка
лаждающейсредытемпе ат ры,
Заданная точка для определения
показателей состояния охладителя
полупроводникового
:
прибора
р
и
у
ох
давления,
е
расхода и скорости ох
лаждающ й среды