ГОСТ 2529)— (2 Стр. 15
с блюдении предписанного крупицею момента в н усилия сжаг .
2. Контак ные поверхности охладителя 7окоотво а и прибора мазывают
Общие указания по монтажу при сборке охладителя
с полупроводниковым прибором
при
1.
о
Значения тепловых сопротивлений охладителей
л
действительны
ня
только
тонким слоем
т
теллолроводящей смазки дли
.
снижения
д
контактного
с
теплового
сопротивления.
от пыли, загрязнений и ок слов;
д а раза в год.
3. Перед сборкой необходимо обезжирить контактные поверхности, очис
тить
4. Довинчивание приборов
и
штыревого мсиолнення производить
t
i
c
реже,
чем
5.
в
Усилие сжатия должно быть перпендикулярно к контактным поверх
ностям и равномерно распределено по поверхности.
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
Обязательное
ТЕРМИНЫ, ОПРЕДЕЛЕНИЯ И БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ОХЛАДИТЕЛЕЙ ВОЗДУШНЫХ СИСТЕМ ОХЛАЖДЕНИЯ
СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Термин
об илне-
Буквенное
ин»
Определение
1. Охладительполупро
водникового прибора
Охладитель
2. Площадь сечения
вод
охла
дителяполупронико
вого прибора
Площадь сечения охлади
теля
*>
Узел или
в
деталь,
•«*
предназначен
ные дляотвода выделяемого по
гут бытьзованы и для под
Приме ание. Подохла
мую дл отводтепла т охлади-
лупроводниковым прибором тепла в
охлаждающую среду, которые мо
соединения
исполь
полупроводникового
прибора к
ч
злекгричсской цепи.
жда
ющей средой понимаютсреду, в
данном
я
случае
а
воздух,
о
используе
теля полупроводникового прибора
Площадьпоперечногосечения
части охладителяполупр в днико
вого прибора, находящейся
о
в
о
потоке
охлаждающей среды