УТВЕРЖДЕН

приказом Министерства

труда и социальной защиты

Российской Федерации

от 29 мая 2019 № 368н 

1281

Регистрационный номер

Производство микроэлектронных изделий

40.196

(наименование вида профессиональной деятельности)

Код

Обеспечение качества микроэлектронных изделий

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

-

-

(код ОКЗ)

(наименование)

(код ОКЗ)

(наименование)

26.11.3

Производство интегральных электронных схем

(код ОКВЭД)

(наименование вида экономической деятельности)

Обобщенные трудовые функции

Трудовые функции

код

наименование

уровень квалификации

наименование

код

уровень (подуровень) квалификации

A

Сборка однокристальных микросхем

3

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов

A/01.3

3

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами

A/02.3

3

B

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

3

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю

B/01.3

3

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

B/02.3

3

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

B/03.3

3

C

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

4

Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/01.4

4

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/02.4

4

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/03.4

4

D

Сборка микросхем по технологии «система в корпусе»

4

Установка, монтаж и герметизация компонентов

D/01.4

4

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе»

D/02.4

4

Наименование

Сборка однокристальных микросхем

Код

A

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 3-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212.

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС или ЕКС

§ 121

       Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

Наименование

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов

Код

A/01.3

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами

Код

A/02.3

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

Заливка компаундом конструктивных промежутков

Контроль и регулирование режимов заливки

Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

Применять технологию «дамба и заливка»

Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

Терминология и правила чтения технологической документации

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Режимы заливки однокристальной микросхемы

Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

Код

B

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 4-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212.

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС или ЕКС

§ 122

       Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО 2016

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

Наименование

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю

Код

B/01.3

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования к работе

Контроль внешнего вида пластин

Разделение подложек и пластин механическим способом

Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)

Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом

Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов

Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем

Виды дефектов пластин

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

B/02.3

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе

Формовка выводов

Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)

Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Разделка проводов

Зачистка выводов активных элементов, проводов

Флюсование выводов активных элементов, проводов

Лужение выводов активных элементов, проводов

Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»

Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

B/03.3

Уровень квалификации

3

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием

Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

Заливка компаундом конструктивных промежутков

Сушка компаунда

Контроль и регулирование режимов заливки

Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Заливка пластмассы

Обволакивание пластмассой

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Типы корпусов микросхем

Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

Код

C

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 5-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212.

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС или ЕКС

§ 123

       Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО 2016

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

Наименование

Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

C/01.4

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе

Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин

Контроль наличия дефектов в кристаллах

Маркировка негодных кристаллов

Разделение подложек и пластин

Укладка кристаллов в кассету (тару)

Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Установка кристалла на гибком носителе

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением

Облуживание участков поверхности кристаллодержателя

Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах

Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Облуживать поверхности элементов перед их монтажом

Формовать балочные выводы

Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов

Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов

Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

Использовать автоматические установки для пайки оплавлением

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ

Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

Технология нанесения припойных шариков

Последовательность и режимы пайки оплавлением

Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

Способы присоединения кристаллов микросхем

Способы очистки кристаллов перед их монтажом

Виды дефектов пластин и кристаллов

Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением

Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем

Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них

Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

C/02.4

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

Заливка конструктивных промежутков

Подзаливка кристалла на ленточном носителе

Обволакивание пластмассой

Контроль и регулирование режимов заливки

Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы

Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

Использовать установки дозирования материала для подзаливки

Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

Типы корпусов микросхем

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ

Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ

Метод корпусирования на уровне пластины

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией

Способы удаление флюса

Способы нанесения материала подзаливки

Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

C/03.4

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования

Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений

Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

Проверка качества герметизации микросхемы

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Сборка микросхем по технологии «система в корпусе»

Код

D

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 6-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212.

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС или ЕКС

§ 124

       Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО 2016

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

Наименование

Установка, монтаж и герметизация компонентов

Код

D/01.4

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе

Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией

Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем

Использовать технологические комплексы очистки компонентов

Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые знания

Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ

Основы технологии «система в корпусе»

Основы технологии «многокристальный модуль»

Основы технологии «многокристальная упаковка»

Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии

Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ

Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой

Особенности присоединения перевернутого кристалла

Особенности модульной многослойной упаковки

Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов

Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц

Способы установки микроэлектронных изделий

Способы монтажа микроэлектронных изделий

Способы герметизации микроэлектронных изделий

Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем

Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них

Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Наименование

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе»

Код

D/02.4

Уровень квалификации

4

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

1281

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования

Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»

Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»

Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе»

Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе»

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»

Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов

Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах

Необходимые знания

Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин

Методы определения типа электропроводности материалов

Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов

Методы измерения удельного сопротивления пластин

Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Особые условия допуска к работе

-

Другие характеристики

-

Общероссийское отраслевое объединение работодателей «Союз машиностроителей России», город Москва

Заместитель исполнительного директора

Иванов С. В.

1

АО «Российская электроника», город Москва

2

Ассоциация «Лига содействия оборонным предприятиям», город Москва

3

ООО «Союз машиностроителей России», город Москва

4

Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва

5

ФГБОУ ВО «Московский государственный технический университет имениН. Э.Баумана (национальный исследовательский университет)», город Москва

6

ФГБУ «Всероссийскийнаучно-исследовательскийинституттруда»МинтрудаРоссии, город Москва