ГОСТ ISO 13287—2022
7.2 Пол
7.2.1 Если испытательный пол состоит из более чем одной части, то каждую часть подготавлива
ют, как указано ниже, и монтируют испытательный пол таким образом, чтобы края каждой части плотно
прилегали друг к другу без значительного зазора или неровности на стыке(ах).
7.2.2 Пол моют раствором этанола (см. 4.13), осторожно обрабатывая его чистой щеткой средней
жесткости. Промывают деминерализованной водой. Высушивают чистым сухим сжатым воздухом, а
затем при комнатной температуре.
7.2.3 Необходимо избегать последующего загрязнения пола, за исключением смазки и обуви.
7.2.4 Если использовали пол с SLS (см. 4.12), то проверяют CTV (приложение С начиная с С.4)
после каждых 40 отдельных испытаний (отдельное испытание, проведенное, как описано в 8.8); если
CTV выходит за пределы требуемого диапазона CTV (см. С.4.7—С.4.9), то пол очищают в соответствии с
С.3.5, снова определяют CTV и оценивают соответствие требованиям (см. С.4.7—С.4.9). Если пол об
рабатывали глицерином (см. 4.11), его следует повторно очистить при завершении дня испытаний. Если
используют стандартную керамическую плитку (см. 4.5), то см. также приложение В.
7.2.5 Перед первым испытанием испытательный пол кондиционируют в соответствии с 5.2. По
вторное кондиционирование пола не требуется проводить после первоначального кондиционирования
(см. 5.2) или между испытаниями (например, другие режимы испытаний или другие поверхности) при
условии, что он не удален из условий стандартной температуры. Однако после подготовительного шли
фования (см. В.2), в случае его проведения, следует выждать примерно 15 мин для восстановления
пола.
7.2.6 Для испытаний с использованием SLS (см. 4.12) и глицерина (см. 4.11) используют отдель
ные плитки.
8 Проведение испытаний
8.1 Полупару обуви готовят в соответствии с 7.1.
8.2 Если испытуемая полупара обуви не была заранее установлена, то ее надежно устанавли
вают на обувной колодке (см. 4.1.1 или 4.1.2) или механической стопе (см. 4.1.3) в зависимости от ис
пользуемого режима испытания (см. 6.2) и прикрепляют к испытательной машине. Выбирают обувную
колодку наибольшего размера, который обеспечивает плотное прилегание, не деформируя подошву
обуви; обычно это обувная колодка такого же размера, как и обувь, или на один размер меньше.
Если во время испытания наблюдается проскальзывание между обувной колодкой или механической
стопой и обувью, то его предотвращают с помощью соответствующих средств, например положив
немного бу маги или ткани в носок обуви и/или применив двустороннюю клейкую ленту или
абразивную бумагу на нижней стороне обувной колодки или механической стопе.
8.3 Пол готовят в соответствии с 7.2.
8.4 Пол надежно устанавливают на испытательной машине.
По возможности область контакта обуви с полом не должна проходить над стыком частей пола во
время измерения, особенно в режиме испытания пяточной части.
8.5 Испытуемый образец обуви устанавливают на испытательной машине в требуемом режиме
испытания в соответствии с 6.2.1—6.2.3.
8.6 При необходимости наносят смазку (см. 4.11 или 4.12) на пол (см. 4.4, 4.5 или 4.6), наливая ее,
или другим подходящим способом, предотвращающим вспенивание жидкости, таким образом, чтобы
она образовала визуально сплошной слой, соответствующий примерно 10 см3/100 м2 (10 мл/100 см2)
на всей области контакта пола с обувью. Перед каждым испытанием следует убедиться в том, что слой
визуально сплошной. Между сменой смазки необходимо удостовериться в том, что пол тщательно очи
щен (см. 7.2.2).
Примечание — Для нанесения смазки в область контакта обуви с полом можно использовать желоб или
подобное устройство для того, чтобы убедиться в том, что необходимая минимальная глубина смазки достигнута.
8.7 Выбирают нормальную силу в соответствии с 6.2.3.
8.8 Начинают процедуры испытания следующим образом: опускают полупару обуви на поверх
ность, убедившись в том, что обувь полностью опирается на поверхность, прикладывают нормальную
силу и начинают движение скольжения обуви относительно поверхности. Регистрируют силу трения с
помощью устройства измерения силы (см. 4.8) в соответствии с условиями, приведенными в 6.2.4 и
10