ГОСТ Р ИСО/МЭК 7816-1-2002
4 Физические характеристики
Следующие физические характеристики описывают состояние карты после внедрения интег-
ральной(ых) схемы (схем) с контактами в карт)’ формата 1D-1, соответствующую требованиям
ГОСТРИСО/МЭК7810.Такаякартатакжеможетсоответствоватьтребованиям
ГОСТ Р ИСО/МЭК 7811-2, ИСО/МЭК 7811-1, ИСО/МЭК 7811-3, ИСО/МЭК 7811-6 и
ИСО/МЭК 7813.
Методы испытаний карт установлены в ГОСТ Р ИСО/МЭК 10373-1 и ИСО/МЭК 10373-3.
4.1 Общие положения
Требования к физическим характеристикам, установленные в ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810 для
карт всех видов, следует соблюдать при изготовлении !С-карт.
П р и м е ч а н и я
1 Требование к толщине, установленное в ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810. относится
к
участкам каргы без
тиснения, контактов и интегральных схем.
2 В отношении стойкости к химическим воздействиям (см. 8.1.4 ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810) эмитентам
карг следует обратить внимание на то обстоятельство, что информация, содержащаяся на магнитной полосе
или в интегральной схемс(ах), может оказаться неэффективной вследствие загрязнения.
4.2 Дополнительные характеристики
4.2.1 У л ь т р а ф и о л е т о в о еи з л у ч е н и е
Изготовитель обязан обеспечить защиту карты от воздействия ультрафиолетового излучения,
превышающего естественный уровень.
4.2.2 Р е н т г е н о в с к и ел у ч и
Воздействие налюбую из сторон карты дозы 0.1 Гррентгеновского излучения средней энергией
от 70 до 140 кэВ (суммарная доза за год) не должно приводить к отказам в работе карты.
П р и м е ч а н и е —Данное воздействие соответствует удвоенной общепринятой лозе облучения челове
ка, составляющей 0.05 Гр в год.
4.2.3 П р о ф и л ьп о в е р х н о с т ик о н т а к т о в
Ни одна из точек поверхности контакта интегральной схемы не должна высгупать более чем
на 0,05 мм над прилегающей к нему поверхностью карты или располагаться ниже этой поверхности
более чем на 0,1 мм.
Зонана карте,не допускающая искаженийповерхности,установленнаяв 9.2.2
ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810, должна быть расширена за счет зоны, заключенной между
В
и С, как
показано на рисунке 3 ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810.
П р и м е ч а н и е —Следует иметь в виду, что могут возникнуть проблемы с картами, которые подвер
гаются печати после установки интегральных схем, в том случае, если их контакты выступают над прилегающей
поверхностью каргы.
4.2.4 М е х а н и ч е с к а яп р о ч н о с т ьк а р т и к о н т а к т о в
Карта должна выдерживать без ущерба для поверхности и любых компонентов, содержащихся
в ней, нормальное применение, хранение н манипулирование.
Поверхности контактов и прилегающая зона (гальваническая поверхность в целом) должны
выдерживать без повреждений давление, эквивалентное воздействию стального шарика диамет
ром 1мм, передающего усилие 1,5 Н.
4.2.5 Э л е к т р и ч е с к о ес о п р о т и в л е н и ек о н т а к т о в
Контактное сопротивление соединительного узла карты может быть определено и измерено
с по.мошыо использования тест-карты (например такой, у которой все контакты замкнуты
накоротко).
При воздействии постоянного тока от 50 мкА до 300 мА сопротивление, измеренное между
любыми двумя линиями соединителя (два контакта соединены последовательно), должно быть
менее 0.5 Ом.
Полное сопротивление должно быть таким, чтобы напряжение на этом сопротивлении не
достигало 10 мВ при воздействии переменного тока с пиковым значением 10 мА частотой 4 МГц.
•>