ГОСТРМЭК 62421—2016
Т а б л и ц а 3 — Перечень испытаний
Обозначение
Вид испытания
Компонент
Сыон;ироеанный>’
несионтированный
Ua,
Растяжение
Устройства с выводами
Несмонтированный
иь
Изгиб
Устройства с выводами
Несмонтированный
Uc
Кручение
Устройства с выводами
Несмонтированный
Ud
Крутящий момент
Крепеж резьбовой шпильки или винта
Несмонтированный
Ue,
Изгиб
Поверхностно монтируемые устройства
Смонтированный
Uej
Растяжение-сжатие
Поверхностно монтируемые устройства
Смонтированный
Uej
Сдвиг
Поверхностно монтируемые устройства
Смонтированный
6.3.2 Нагрев при пайко
Для поверхностно монтируемых компонентов (далее — ПМК) имеется два типа испытаний на
устойчивостькнагревупри пайке: методваннысприпоем иметодпайки расплавлением припоякакуста-
новлено в МЭК 60068-2-58. При необходимости подробное описание применяемых методов и условий
испытаний приводят в технических требованиях в соответствии с МЭК60068-2-58.
П р и м е ч а н и е — Перед испытанием электронных модулей в пластмассовых корпусах на устойчивость к
нагреву при пайке рекомендуется произвести сушку и/кли увлажнение в соответствии с МЭК 60749-20п.
Применение ванны с припоем или паяльникадля испытаний на устойчивость к нагреву при пайке
возможнодля модулей со штырьковыми или проволочными контактами. Подробное описание методов и
условий испытаний приводят втехническихтребованиях в соответствиис МЭК60068-2-20.
6.3.3 Паяемость
Для ПМК применяются два метода испытаний на паяемость: метод ванны с припоем и метод
оплавления в соответствии с МЭК 60068-2-58. Подробное описание методов и условий испытаний
приводят в технических требованиях в соответствии с МЭК60068-2-58.
Методы ванны с припоем, паяльника и капли припоя применяются к устройствам с выводами для
испытаний на паяемость. Подробное описание методов и условий испытаний приводят в технических
требованияхв соответствиис МЭК60068-2-20.
6.3.4 Ударные нагрузки
В данном испытании оценивается устойчивость электронных модулей к ударным нагрузкам в
процессе транспортирования и эксплуатации: прилагаются отдельные нерегулярные удары.
Подробное описание методов и условий испытаний устанавливается в технических требованиях
в соответствии с МЭК 60068-2-27.
6.3.5 Вибрация (синусоидальная)
В данном испытании оценивается устойчивостьэлектронных модулей к гармоническим колебани
ям в процессе транспортирования и эксплуатации. В основном состояние гармонической вибрации
создается силами вращения, пульсации и колебания, подобными тем. что происходят на кораблях,
самолетах, наземных транспортных средствах, вертолетах, космической технике или других механи
ческихустройствах, а также при сейсмических явлениях.
Подробное описание методов и условий испытаний приводят в технических требованиях в соот
ветствии с МЭК 60068-2-6.
6.3.6 Устойчивость крастворителям
Многиеэлектронные модули, монтируемыена печатныхплатах, подвергаются процессам очистки
с использованием растворителей. Данное испытание применяется для оценки устойчивости элект
ронных модулей кдействию растворителей наоперациях очистки.
Подробное описание методов и условий испытаний приводят в технических требованиях в соот
ветствиис МЭК60068-2-45.
11IEC 60749-20 «Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20.
Устойчивость пластмассовых корпусов поверхностно монтируемых компонентов (ПМК) к совместному воздействию
влажности и тепла при пайке».
8