ГОСТ CISPR 16-1-2—2016
Чтобы удерживать паразитную емкость на выходных зажимах устройств как можно более низкой, следует
принять некоторые меры относительно размещения устройств. Необходимо отметить, что подсоединение метал
лических корпусов устройств связи к заземляющей пластине должно быть качественным: для этого используют
медную оплетку большого поперечного сечения и неокрашенные корпусы.
L
— индуктивность развязки,’изоляции:
С,, С2—
конденсаторы с низким полным сопротивлением по ВЧ (если позволяют усло
вия преобразования переменното/постоянного тока, их заменяют прямым соединением)
Рисунок D.1 — Основной принцип метода инжекции тока (см. D.1)
КиСгО-м-мжу
ПМИК
23
Обозначения:
в. 8. 9 —
см. устройстоо типа
Л; 23
— металлический корпус ТОО * 55 * 55 мм:
24
— мнотоштыревой разъем ипи розетха DIN.
R ,--
Rn
— сопротивления согласованной нагрузки
Пример
—
Устройства связи типа Sf для звукового оборудования:
-
звукосниматель:
• магнитный
—
2 <2,2 кОм;
-
пьезоэлектрический
—
2
*
470 кОм;
-
микрофон
—
2
*
600 Ом:
-
тюнер
—
2 *47
кОм;
• магнитофон
—
4- 47 кОм;
-
вх/вых аудио
—
4 -47 кОм.
Рисунок D.2 — Устройство связи типа
Sr с
нагрузочными сопротивлениями,
схема и упрошенный чертеж конструкции (см. D.2)
47