ГОСТ IEC 60664-3—2015
IEC 60326-2:1990, Printed boards — Part 2: Test methods Amendment 1 (1992) (Платы печатные.
Часть2: Методы испытаний)
IEC 60454-3-1:1998. Pressure-sensitive adhesive tapes forelectrical purposes — Part 3: Specifications
forindividual materials — Sheet 1: PVC film tapes with pressure-sensitive adhesiveAmendment 1(2001)(
Л
ен ты
электроизоляционныесамоприклеивающиеся. Часть3. Техническиеусловия наотдельные материа лы.
Л
ист 1.
Л
енты из поливинилхлорида с клеем, чувствительным к надавливанию)
IEC 60664-1:2007, Insulationcoordinationforequipment within low-voltagesystems — Parti: Principles,
requirements and tests (Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах. Часть 1.
Принципы, требования ииспытания)
IEC 60664-5:2007, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems — Part 5:
Comprehensive method fordetermining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm (Коор
динация изоляциидляоборудования внизковольтныхсистемах. Часть5. Комплексныйметодопределе
ния зазоров ипутей утечки, равных или менее 2мм)
IEC 61189-2:2006. Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies — Part 2:Test methods for materials for interconnection structures (Материалы
электрические, структуры межсоединенийискомпонованныеузлы. Методыиспытания. Часть2. Методы
испытания материаловдля структур межсоединений)
IEC 61189-3:2007. Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structuresandassemblies — Part 3: Test methodsforinterconnectionstructures (printed boards) (Материалы
электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы
испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатныхплат)
IEC 61249-2 (все части) Materialsforprinted boardsandotherinterconnecting structures — Reinforced
base materials, clad and unclad (Материалы для печатных плат и других структур межсоедине
ний — Армированные материалы основания с плакированием ибез плакирования)
IEC Guide 104:2004. The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and
groupsafetypublications(Подготовкапубликаций noбезопасности ииспользованиеосновополагающихи
групповых публикаций побезопасности).
3 Термины иопределения
В настоящем стандарте применены термины no IEC 60664-1. а также следующие термины с соот
ветствующимиопределениями:
3.1
основной материал (base matenal): Изоляционный материал, на котором может быть сформи
рован проводящий рисунок.
П р и м е ч а н и е — Основной материал может быть жестким и/или гибким. Он может быть диэлектричес
ким или изолированным металлическим листом.
[IEC 60194, статья 40.1334]
___________________________________________________________________
3.2
печатная плата (printed board): Общий термин для полностью изготовленной печатной платы и
печатных конфигураций питания.
П р и м е ч а н и е — Платы могут быть односторонние, двусторонние и многослойные на жестком, гибком
и жестко-гибком материале.
[IEC 60194, статься 60.1485]
__________________________________________________________________
3.3
проводник (conductor): Одиночная токопроводящая дорожка в проводящем рисунке.
[IEC 60194, статья 22.0251]
____________________________________________________________________
3.4 защита (protection):
Л
юбые видыдействийдля уменьшения влияния окружающей среды.
3.5 покрытие (coating): Изолирующий материал, например лак или пленка, нанесенный на
поверхностьсборки.
П р и м е ч а н и е — Покрытие и основной материал печатной платы образуют изолирующую систему, кото
рая может иметь свойства, подобные твердой изоляции.
2