ГОСТ IEC 60947-7-4—2015
Приложение С
(рекомендуемое)
Примеры печатных плат и клеммных колодок для печатного монтажа,
применяемых на больших токах
С.1 Макет (схематическое изображение) печатной платы на большие токи
Клеммные колодки для печатного монтажа на большие токи обычно применяют в сочетании с печатными
платами на большие токи (см. рисунок С.1). Возможные способы соединения с печатной платой — припой и при
винчивание
(
с
а
г
.
рисунки С.2 и С.З).
А — проводящий слой.
В
— основной мемориал. С •- проводящая вкладка; О -■ компонент SMD
(устройство для поверхностного монтажа);
Е ■■■
сквозное соединение
Рисунок С.1 — Структура печатной платы на большие токи
С.2 Клеммные колодки для печатного монтажа на большие токи
8
А —
печатная плата;
В
-- клеммная колодка для монтажа на печатной плате; С — подсоединение по 7 1.2;
D —
компонент SMD (устройство для поверхностного монтажа)
Рисунок С.2 — Клеммная колодка с подсоединением к печатной плате пайкой
19