ГОСТ Р 56648—2015
- проверка внешнего вида (наличие у изделий сколов, трещин, царапин, различных штампов
страи-производителей и(или) материалов изготовления корпуса, повреждения выводов, следов пай
ки. коррозии, различных формовок выводов или количества выводов и пр.);
- проверка конструктивно-технологических параметров (массы изделия, габаритов изделия и
кристалла, разварки выводов и кристалла, идентификационного кода кристалла заявленному и пр.).
В случаях отсутствия в сопроводительной документации, технической спецификации и(или)
информационно-техническом материале информации о параметрах изделия ЭКБ ИП (например, мас сы
изделия, размеров его кристалла и пр.) допускается проведение сравнительного анализа испыту
емого изделия ЭКБ ИП с аналогичным подлинным изделием ЭКБ ИП.
6Входной контроль и дополнительные испытания электронной компо
нентной базы отечественного производства
6.1 Изделия ЭКБ ОП для штатных изделий ракетно-космической техники должны пройти с по
ложительными результатами ВК и ДИ.
6.2 ВК и ДИ ЭКБ ОП проводят с целью выявления изделий, не соответствующих требованиям
паспорта и(или) ТУ и(или) имеющих скрытые дефекты.
6.3 ЭКБ ОП, поставляемая на ВК и(или) ДИ. должна:
- относиться к одной партии;
- иметь сопроводительную документацию с обозначением нормативной и технической докумен
тации. требованиям которой она должна удовлетворять.
6.4 Проведение ВК ЭКБ ОП должно удовлетворять требованиям ГОСТ 24297.
6.5 ВК подвергаются все изделия ЭКБ из партии.
П р и м е ч а н и е — В технически обоснованных случаях (например, при необходимости повторного про
ведения ВК. ДИ. и(кпи) поступлении большого объема партии ЭКБ, и(или) наличии малых габаритов у испытуе
мых изделий, и(или) отсутствии в ИЦ устройства для упаковывания малогабаритных изделий ЭКБ и пр.) по со
гласованию с Заказчиком допускается проведение ВК и(или) ДИ на выборке.
6.6 ДИ подвергаются все изделия ЭКБ. прошедшие ВК с положительными результатами, за вы
четом выборки на РФА.
6.7 РФА подвергается выборка ЭКБ, прошедшая ВК с положительными результатами. Объем
выборки ЭКБ на РФА должен быть достаточным для подтверждения качества партии изделий. Реко
мендуемый объем выборки — не менее двух штук для диодов и реле, не менее четырех штук для
транзисторов и микросхем. Приемка партии по результатам РФА осуществляется при С, равном ну
лю.
Внутренний визуальный контроль, входящий в состав РФА. проводят не менее чем на двух из
делиях ЭКБ на соответствие требованиям нормативной и технической документации, действующей в
ракетно-космической отрасли. Дополнительное изделие может быть использовано при условии слу
чайного повреждения испытуемых изделий ЭКБ при подготовке и(или) проведении контроля, или в
случае его неоднозначного результата.
6.8 ВК и(или) ДИ изделий ЭКБ проводятся на основе программы испытаний, которая предо
ставляется заказчиком или разрабатывается в ИЦ путем анализа требований ТЗ и действующих
национальных стандартов в области испытаний (ГОСТ 20.57.406 и других).
6.9 В программу ВК и(или) ДИ следует включать:
- цель и задачи испытаний изделий ЭКБ;
- тип испытываемой ЭКБ (например, микросхема, диод и т. д.);
- объем выборки на РФА;
- условия, режимы, порядок, место, виды и этапы проведения испытаний;
- метрологическое обеспечение ВК и(или) ДИ;
- критерии отбраковки;
- объем отчетной документации;
-другие положения, позволяющие конкретизировать процедуру проведения ВК и(или) ДИ;
- приложения (при необходимости).
Форма составления программы ВК и(или) ДИ - произвольная.
6.10 Объем ВК. ДИ. который рекомендуется включать в программу испытаний для интеграль
ных микросхем, микросборок и полупроводниковых приборов, представлен в таблице 1.
7