ГОСТ CISPR 16-2-1—2015
Приложение Е
(справочное)
Рекомендации по улучшению испытательной установки с ЭСП
Е.1 Верификация полного сопротивления и коэффициента калибровки ЭСП на месте эксплуатации
Для того чтобы минимизировать резонансы при заземлении ЭСП, рекомендуется на месте эксплуатации про
верить полное сопротивление ЭСП (при наличии векторного анализатора цепей) и/йли коэффициент деления на
пряжения (коэффициент калибровки). Данные параметры необходимо измерить относительно опорной пластины
заземления (RGP). а не относительно заземляющего соединения ЭСП. Порядок проведения измерений коэффи
циента калибровки приведен в CISPR 16-1-2.
Если ЭС соединен с опорной пластиной заземления с использованием заземляющей перемычки значитель
ной индуктивности, которая включена параллельно емкости между кожухом ЭС и заземляющей пластиной, то в
полосе частот ниже 30 МГц может возникнуть параллельный резонанс (см. рисунок Е.1).
Рисунок Е.1 — Параллельный резонанс в контуре,
образованном емкостью кожуха
и индуктивностью заземляющей перемычки
При проведении измерений полного сопротивления и коэффициента калибровки ЭСП на месте эксплуатации
могут быть найдены решения, показанные на рисунке Е.2 (в качестве примера ЭС использован ЭСП). Полное со
противление ЭСП показано на рисунке Е.З. коэффициент калибровки — на рисунке Е.4. В данном примере ЭСП
подключен к вертикальной опорной пластине заземления, укрепленной на стене таким образом, чтобы получить
расстояние 0.4 м между центром сетевой вилки и опорной пластиной заземления. Это расстояние должно быть
обеспечено прежде всего в соответствии с рисунком 11. но требуется также в других испытательных конфигурациях.
Измерения полного сопротивления ЭСП были проведены:
a) относительно измерительного заземления на передней панели (см. рисунок Е.2):
b
) относительно измерительного заземления на заземляющей полосе (см. рисунок Е.2) и
c) относительно вертикальной опорной пластины заземления (см. рисунок Е.5). В этом случае важно исполь
зовать измерительное заземление с низким сопротивлением.
Рисунок Е.2 — Соединение ЭСП с опорной пластиной заземления
с использованием широкой заземляющей полосы с низкой индуктивностью
61