IEC 60191-2 (all parts)
IEC 61188-5-1
IEC 61191-1
IEC 61191-2
ГОСТ IEC 61188-5-4—2013
Библиография
Mechanical standardization of semiconductor devices -Part 2:
Dimensions
(Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2.
Размеры)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-
1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
(Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение.
Часть 5-1. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки).
Общие требования)
Printed board assemblies - Part 1: General specification - Requirements
for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and
related assembly technologies
(Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия.
Требования к паяным сборкам электрических и электронных
компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с
ним технологий сборки)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements
for surface mount soldered assembly
(Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия.
Требованиякпаянымсборкам.предназначеннымдля
поверхностного монтажа)
11