ГОСТ IEC 61812-1—2013
12.5 Состояние коммутационного элемента после испытания:
a) после испытания на короткое замыкание реле с нормируемым временем должно перейти в
начальное состояние:
b
) послеиспытания устройстводолжно выдержатьиспытание наэлектрическуюпрочностьв соот
ветствии с 10.3.
13 Зазоры и пути утечки
13.1 Общие положения
Размеры зазорови путей утечкидолжны бытьопределены в соответствии сопорными значениями
напряжения, категорией перенапряженияиуровнем загрязнения согласно IEC 60664-1 взависимостиот
типа использования.
П р и м е ч а н и е 1 — Согласно l£C 60664-1 непосредственное окружение играет решающую роль при вы
боре размеров путей утечки и зазоров. Вследствие этого применяются условия окружающей среды конкретного мес
та. где устанавливается реле, а не условия на предприятии, в котором находится это место.
Если реле или части реле защищены от токопроводящего загрязнения, размеры путей утечки и
зазоров могут быть определены в соответствии с условиями непосредственного окружения. Изготови
тельобязануказатьстепеньзащиты, котораядолжнабытьобеспеченав средеустановки(например, при
помощи соответствующей оболочки). К примеру, при использовании оболочки, обеспечивающей сте
пень защиты IP 54 (ссылка: IEC 60529). непосредственная окружающая среда внутри оболочки соответ
ствует уровню загрязнения 1.
Если печатная(ые) плата(ы) покрывается лаком или защитным слоем, устойчивым к старению,
пути утечки покрытых частей также могут иметь размеры согласно уровню загрязнения 1 (ссыл
ка: IEC 60664-3).
Зазоры между взаимно изолированными цепями (например, между входной и выходной цепями)
должны иметь размеры в соответствии с максимальным опорным напряжением.
Указанные зазоры не применяются к открытым контактам. Зазоры и пути утечки, установленные
для уровня загрязнения 2 или 3, также не применяются для электронных компонентов (например, сим
метричныхтриодныхтиристоров), т.е. еслипути утечки находятся внутри этих компонентов, наэлектри
ческих зажимах и паяных соединениях печатной платы.
Когдапровода полностьюзаключены в оболочку или герметизированы при помощитвердойизоля
ции. включающей покрытие, зазоры и пути утечки не определяются.
Согласно положениям стандартов серии IEC 60664. которые являются основными стандартами
безопасности в области координации изоляции в низковольтных системах, изготовитель может выби
рать один или несколько из следующих вариантов от а) до с):
a) если выполнены все условия IEC 60664-5. вместо этого можно применить определение разме
ров зазоров и путей утечки для промежутков не более 2 мм. которое дано в стандартах.
П р и м е ч а н и е 2 — IEC 60664-5 применяется в случае печатных монтажных плат и аналогичных конструк
ций. где зазоры и пути утечки одинаковы и расположены вдоль поверхности твердой изоляции. В зависимости от ха
рактеристик водопоглощения твердого изоляционного материала можно добиться меньших размеров, чем указан
ные в IEC 60664-1;
b
) для конструкций, соответствующих IEC 60664-3, в которых защита от загрязнений достигается
посредством использования надлежащего покрытия, герметизации или заливки, могут использоваться
сокращенные размеры зазоров и путей утечки, указанные в IEC 60664-3. Все требования и испытания
IEC 60664-3 должны быть выполнены. Применяются следующие пункты и подраздел:
- нижнее значение температуры согласно 5.7.1, IEC 60664-3:2003 — 10 °С;
- температурный цикл — по IEC 60664-3:2003 (пункт 5.7.3) — степень жесткости 1;
- измерение частичных разрядов — no IEC 60664-3:2003 (пункт 5.8.5) — не требуется;
- дополнительные испытания согласно IEC 60664-3:2003 (подраздел 5.9) не требуются;
c) в случаес реле, которые будут использоватьсядля частот рабочего напряжения свыше 30 кГц,
настоятельно рекомендуется применять положения о координации изоляции, данные в IEC 60664-4.
13.2 Пути утечки
Пути утечки следует выбирать по таблице 13.
25