ГОСТ Р МЭК 60793-1-21—2012
сора на мониторе или компьютерным анализом данных хранимого изображения при методе с использованием
камеры.
А.1.2 Лазерный датчик
На рисунке А.2 изображена схема оборудования для проведения измерения методом боковой проекции.
/ = = = = V
ОбОрдВнм
Рисунок А.2 — Оборудование для проведения измерения методом боковой проекции
А.1.2.1 Основные элементы оборудования
Оборудованиедолжно состоять из источника лазерного излучения с соответствующейдлиной волны (напри
мер. 633 нм), сканирующего устройства идетектора. При необходимости может использоваться система линз для
сведения лучей а параллельный пучок при вводе его вобразец.
А.1.2.2 Удерживающее устройство для волокна
Образец волокна удерживают посредством соответствующего вращающегося зажима для волокна так. что
бы он мог вращаться не менее чем на 180" и фиксироваться в достаточном количестве положений при сохранении
перпендикулярности оси волокна и оптической оси оборудования.
А.2 Проведение испытаний
А.2.1 Калибровка
Оборудование калибруют, используя измерение образца с известными размерами (калибровочный обра
зец). Поскольку точность этого метода испытаний обычно равна 1 мкм. размеры калибровочного образца должны
быть известны с точностью 0.5 мкм или выше.
А.2.2 Анализ изображения
Определяют размеры покрытия (покрытий) при разных углах вращения анализом изображения волокна. При
использовании лазерного датчика размеры могут определяться оценкой функции отклонения лазерного луча, про
ходящего через волокно.
А.2.3 Анализданных
После получения данных можно применить два подхода: плоскостной анализили анализ методом приближе
ния к эллипсу. Анализ проводят только при наличии достаточного количества данных для достижения требуемой
точности и воспроизводимости результатов.
А.2.3.1 Плоскостной анализ
Измеряют минимальный и максимальный диаметры при вращении образца, используя соответствующий
зажим для волокна. Вращением волокна находятугловое положение, при котором размер изображения максималь
ный или минимальный. Затем измеряют диаметр оболочки итолщину слоев первичногопокрытия при этих угловых
положениях; придерживаются тойже последовательностидействий после вращения волокна, затем рассчитывают
максимальное и минимальное значения (соответственно А и В) диаметров, измеренных при разных угловых поло
жениях.
А.2.3.2 Анализ методом приближения к эллипсу
Анализируют увеличенное изображение методом боковой проекции волокна для получения данных по диа
метру внешнего покрытия. При наличиидостаточного количества точекданных строятэллипсы, используя данные,
полученные для покрытия с использованием метода суммы наименьших квадратов (LSS) для определения боль шой
оси (А) и малой оси (В).
5