ГОСТ IEC 61046—2012
Междупроводниками, защищенными отперепадов сетевогонапряжения(например, спомощью
дросселя или конденсатора)?расположенными на печатной плате и соответствующими требова
ниямпрочности. указаннымвIEC 60249. требованиякпутямутечкиизменяют. Расстояниявтабли
це 1 заменяют значениями, рассчитанными по формуле
log d = 0.78 log ~с минимумом 0.5 мм.
где d — расстояние, мм:
V — амплитудное значение напряжения, В.
Этирасстояния могут определятьсяс помощьюрисунка 1.
Рисунок 1 — Пути утечки между проводниками на печатных платах, не предназначенными
для присоединения к сети
Вопрос о снижении этого минимального значения в случае использования интегральных схем
находится в стадии разработки.
П р и м е ч а н и е — При расчете расстояний не учитывают покрытие печатных плат лаком, эмалью и т. п.
16.2 Короткое замыкание (или. если подходит, обрыв) полупроводниковых приборов, резисто
ров и неэлектролитичвских конденсаторов
Только один компонент должен быть закорочен (или обрыв).
16.3 Коротковзамыкание черезизоляцию излака, эмали илиткани.
Такие покрытиянеучитываютприоценкепутейутечкии воздушныхзазоров, указанныхв таб
лице 1. Однакоеслиэмалевая изоляцияпровода обмоткивыдерживает испытательноенапряжение,
указанное в разделе 13IEC 60317. то ев рассматривают как увеличение путей утечки воздушных
зазоров на 1 мм.
Это требование не предполагает необходимости короткого замыкания изоляции между вит
ками обмоток, изолированнымипрокладкамиили трубками.
и